焊接术语表

两种或多种元素（通常为金属）的混合物，其性质与纯元素不同。

一种焊接缺陷，指多余的焊锡在两个相邻导体或端子之间形成了非预期的连接。

由于热量不足或焊接技术不当导致的劣质焊点。通常，在不添加助焊剂的情况下反复重熔焊点会导致这种情况。

从焊点上移除焊锡的过程，通常用于维修或纠正错误。

通过真空作用从焊点上吸走熔融焊锡的装置。

一种通常由细铜丝编织而成的材料，将其放在焊点上加热，通过毛细作用从焊点上吸走熔融焊锡。它通常预涂有助焊剂。

一种中/高级焊接技术，用于在一次连续动作中焊接多个间距很近的引脚，通常用于表面贴装设备 (SMD)。该方法对于引脚较多的 IC（集成电路）等元件特别有效，且比逐个焊接引脚更快。在烙铁移动时向烙铁头输送焊锡。移动方向通常垂直于 SMD 引脚的轴线。

由两种（或有时更多）金属组成的最低熔点合金。它通常具有明确的熔点，且没有糊状相。

通常存在于大型分立元件上的一种连接器，带有一个带孔的接片。该孔用于穿入导线，并将其部分缠绕在接片上进行焊接。

指焊锡熔化并被吸入或覆盖在焊点上的现象。

在焊接中，一种有助于清洁焊接表面的化学清洁剂。它通常通过热量激活，通过去除表面氧化物，极大地促进良好焊点的形成。

松香、树脂、有机*、无机*

（*通常为水溶性且活性较高）

助焊剂有两个作用：去除焊点金属上的氧化层，并在焊点上方流动以防止焊点加热时形成新的氧化层。

SMD 上的一种引脚，焊接在 PCB 表面的焊盘上。这些引脚呈柔和的 S 形弯曲，使设备能略微抬离 PCB 表面。

一种用于在焊接过程中吸收并散发敏感元件热量的装置或部件。它通常用于带引脚的元件，并夹在引脚上。

两个或多个部件焊接在一起的连接点。

通常存在于 SMD 上的一种引脚配置，形状像字母 J。引脚从元件主体向下引出，然后弯曲到 SMD 下方，形成“J”字形。与之焊接的焊盘位于元件下方。

一种含铅量极少甚至不含铅的焊接合金。

PCB 上用于焊接元件的小块金属区域。

电子产品中用于连接电子元件的非导电板，利用应用或创建在板上的导电通路进行连接。之所以称为“印刷”，是因为导电通路位于表面上（类似于印刷）。

一种用于具有鸥翼引脚的表面贴装设备的技术。它与拖焊类似，不同之处在于烙铁的移动方向平行于引脚的长轴。

一种通过熔化焊膏在 PCB 上创建焊点的工艺，通常用于 SMT。

缩写，指欧盟议会于 2003 年首次通过的一项法案，要求减少电子设备中的有害物质。含铅焊料是其中特别针对的材料。

一种用于连接金属工件的易熔金属合金。通常分为无铅焊料和有铅焊料，无铅合金的熔点通常更高，且更难 润湿。有铅焊料更易使用，但会带来铅的毒性问题。

用于表面贴装焊接的焊锡和助焊剂的混合物。焊锡呈极微小的球状，在较细的等级中实际上是粉末状。

为方便施加到焊点上而制成丝状的焊锡合金，通常手动使用。

施加在 PCB 上的一种保护涂层，用于防止焊锡在导体之间产生桥接。焊锡不会附着在上面。

一种手动工具，用于加热焊锡和焊点，使焊锡流入焊点。

一种为烙铁提供可调温度控制的装置。

一种电子元件，通过焊接在表面焊盘上安装到 PCB 上，而不是通过穿过 PCB 背面的引脚进行连接。

一种将元件直接安装在 PCB 表面而不使用通孔的方法。

一种通过将引脚插入 PCB 的通孔中并焊接固定来安装元件的方法。

大多数焊锡的常见成分，也是大多数无铅焊料的主要成分。

在烙铁头上涂抹焊锡的过程，以改善热传递并延长烙铁头的使用寿命。

烙铁中将热量传递给焊锡和元件的部分。通常可更换，并制成 各种尺寸和形状 以辅助焊接。

一种将 PCB 通过熔融焊锡波峰来连接元件的方法。主要用于通孔技术。

焊锡在表面上展开并覆盖表面的特性。

焊锡被编织线或吸锡线吸收以将其从焊点上移除的过程。

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