Pixel的前期评价是不错的——至于它的参数，我们并不惊奇：

5.5英寸AMOLED显示屏，QHD 1440x2560分辨率（534 ppi）并覆盖第4代大猩猩钢化玻璃

四核，64位高通骁龙821处理器（2.15 GHz + 1.6 GHz），搭载4GB LPDDR4内存

1230万像素，f/2.0光圈后置摄像头，支持相位对焦和激光对焦；800万像素前置摄像头

32GB或128GB内置存储可选

Pixel Imprint后置指纹识别

USB Type-C接口和3.5mm耳机接口

首发搭载Android 7.1 牛轧糖系统

尽管Google声称是全部由它们设计的，但Pixel应该还是有一些别致之处的。

先不管这个相似的外观，我们还是能找到一些区分Pixel XL和另一台玫瑰金色竞品的不同点：

没有Home键——Google依旧选择了屏幕内按键，以实现更为圆润、按键更少的前脸。

后置指纹识别，以及单个后置摄像头（没有难看的凸起）。

两条扬声器开缝（译注：仅一个为扬声器，另一个用于麦克风）——而不是一串圆孔——然后是一个USB-C接口，而不是Lightning接口。

因为它与iPhone极其相似，在编撰iPhone 7 Plus维修指南后，我们的自信心几乎爆棚，所以我们直接用iOpener加热然后挑一块翘片。

在加热一分钟又撬动一分钟后，我们成功从上方拆开了手机，企图就此看到它的内心世界。

然而，一个由螺丝固定的显示屏排线阻挡了我们的步伐。是时候把螺丝刀捡出来，继续深入下去了。

通向胜利的道路清晰可见：拆开排线，分离屏幕，搞定。64 Bit Driver Kit中的工具让我们轻松地拧下了T5梅花螺丝钉。

在这次拆解中，OLED面板意外的容易从玻璃面板上脱落。超薄的零件和没有背部边框固定的显示屏导致它被拆得相当粗暴——但下次我们会尽可能找到一个更好的拆解方案。

来到显示屏背面：一颗Synaptics ClearPad S3708触控芯片。

这块又薄又坚硬的中框似乎由铝镁合金制成，并通过卡扣（几乎是严丝合缝地）安装在机身上。

在左侧，中框上装有一个迷之排线和一个听筒。

在右侧，也就是手机剩下的部分，承载着磨砂黑色的主板。

与那些“拉出后取下”的电池不同，Google设计了一个特立独行的方案：在电池的外包装上开孔，撕掉它以后就能成一个非常强力的拉条。

两道强力的胶水将这块HTC生产的电池粘在手机上，但即便没有事先加热，拉条也能完成它的使命。（也许同时还行使了防拆标贴的功能？）

这块13.28 Wh的电池比iPhone 7 Plus 11.1Wh的电池更大，但比Galaxy S7 Edge 13.86Wh电池更小。

轮到取出Pixel专属零件的时间了！

我们首先看到的是一个陌生的东西：一块整合了激光对焦元件和麦克风的小板。

接下来：3.5mm耳机接口。（接招吧，Lightning耳机接口。）

最后，800万像素前置摄像头。

我们真的很想看看这块主板，却被（iPhone 5s 拆解）指纹识别排线绊住脚！庆幸的是，它很容易拆下。

下一个小板搭载了麦克风，以及构成XL完整激光对焦功能的距离传感器。

最后，我们拆下了这颗被疯狂吹捧的后置摄像头！1230万像素，并不算过时——尽管它没有配备我们在近两代iPhone中都发现的光学防抖系统。

后置与前置摄像头并排合照，用来对比它们的尺寸。

然后拆开后置摄像头的传感器和镜头组件！

主板前面的芯片：

三星K3RG2G20BM-MGCJ 4 GB LPDDR4移动平台内存颗粒，覆盖一颗高通骁龙821四核处理器（2核心频率为2.15GHz，另外2核心为1.6GHz）

高通PMI8996电源管理芯片，以及高通SMB1350 Quick Charge 3.0快充芯片

NXP半导体 TFA9891智能音频放大器

高通WTR4905LTE射频芯片

3207RA G707A（看上去像Wi-Fi芯片）

NXP 55102 1807 S0622（可能是PN551）NFC控制芯片

博世传感BMI160低功耗惯性测量单元

主板背面：

三星KLUBG4G1CE-B0B132 GB通用闪存（UFS）2.0

高通PM8996电源管理IC

安华高ACPM-7800功放芯片

高通WTR3925 LTE射频芯片，以及高通RF360动态天线匹配调谐器（QFE2550）

高通WCD9335音频解码器

Skyworks SKY77807四波段功率放大模组（PAM）

博世传感BMP280系列气压传感器

IC 识别，第 2 部分：

AKM Semiconductor AK09915C 3 轴电子罗盘

STMicroelectronics STM32F412RG 32 位 ARM Cortex-M4，带 1 Mb 闪存（推测）

Texas Instruments TPA2011D1 3.2 W 单声道 D 类音频放大器

ON Semiconductor FSA3000L10X 双端口 USB-2.0 MHL DPDT 开关

Maxim Integrated MAX14589E DPDT 模拟开关

Texas Instruments TPS65633B AMOLED 电子显示屏电源管理芯片

ABLIC, Inc.（前身为精工电子）S-1000C17-I4T1U 1.7 V 电压检测器

IC 识别，第 3 部分：

ON Semiconductor FPF2281BUCX-F130 过压保护负载开关

Texas Instruments TPS61240 450 mA 升压转换器

Texas Instruments TLV707285P 200 mA LDO 稳压器

Ricoh RP115L171B5 500 mA LDO 稳压器

ON Semiconductor NCP134AMX110TCG 500 mA LDO 稳压器

IC 识别，第 4 部分：

Qualcomm QFE3100 包络追踪器

Sony CXM3642K SP12T + SP9T 天线开关模块

Qorvo TQQ1013 Band 13 SAW 双工器

Qorvo TQM963014 BC14/BC1/B25 BAW 双工器

Sony CXA4416 SP6T 天线开关（疑似）

天线调谐器（疑似）

从后盖取出子板相对比较容易，我们在上面看到了USB Type-C接口和麦克风。

这只是个很简单的部件，意味着USB口更换可以很便宜。从历史角度看去，USB接口一直是个常见的故障点（尽管USB Type-C被证明更为耐用一些）。

我们在子板上发现了这几颗芯片：

高通 QFE2550 动态天线匹配调谐芯片。

AKM Semiconductor AK8789 霍尔效应传感器

NXP Semiconductor PTN36241G USB 3.0 重定时器

ON Semiconductor FUSB340 USB 3.1 超高速 10 Gbps 开关

来捅一捅Pixel Imprint指纹传感器，让它像盖子一样从后盖上取出。

近看上去，它即不同于，又让人想起那些前代Google手机里的指纹传感器。

尽管自家就有个大的手机品牌，但这次HTC看样子只是把它的商标留在了电池上。作为Google的隐名合伙人，HTC已经被当做富士康一样对待了。

依旧粘在Pixel XL底盘上的是一颗线性振动马达——没错，我们就是要重点提一下这个，因为一段X光小视频让我们看到了它是如何工作的。

我们在Creative Electron里靠谱的小伙伴上传了这段小视频，用于对比Pixel的振动马达和iPhone 7 Plus里搭载的最新一代Tapic Engine。大伙来看看吧！

拆解内容更新：你问我答——这是一张震动马达的近照（而且是比较清晰的）。

震动器外面平坦光滑的金属盒子我们并不感兴趣，因此以科学之名，我们动用了砂轮机。

Pixel手机零件的美照，只为你呈现！