iPhone X已经到手！让我们来看看这个玻璃三明治里面有什么佐料吧：

A11仿生处理器（拥有神经网络）并嵌入M11运动协处理器

5.8英寸全面屏，OLED材质、支持多点触控的超级视网膜高清显示屏；分辨率2436X1125（458PPI）

后置双1200万像素摄像头，ƒ/1.8光圈广角镜头以及ƒ/2.4光圈长焦镜头，均配备光学防抖

前置ƒ/2.2光圈700万像素原深感摄像头，支持Face ID、1080P高清录像

支持快充技术以及Qi标准无线充电

我们这款A1865全球版基带芯片支持多个蜂窝网络频段，并支持802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC

iPhone已经走过了10年的漫长路途。事实上，iPhone的设计已经走过了一个轮回，这回的iPhone更像是我们最早的初代

和早前出厂的iPhone 8一样，iPhone X放弃了往年惯用的背面难看的环保标准标志以及型号

Jony终于拥有了他一直想要的无缝平滑背板。希望这些iPhone能不被回收商克扣地回收或是被粗鲁的丢进垃圾堆中

在我们开始毫无头绪的拆解前，先让我们看看来自Creative Electron为我们拍摄的X光照片吧

我们在其中找到了：

并非单独一块而是两块组合的电池，这是第一次在iPhone上见到这样的设计

一块超小的主板空间。看起来重叠的焊点似乎预示着有两层东西堆叠着。

为了给额外的前置传感器腾出空间，耳机听筒被下移了点

线性马达和底部扬声器之间有个神秘的芯片——我们很好奇它是什么

五角梅花螺丝看样子像是个未完成品，但实际上它看起来更像是个插销

螺丝将螺纹从显示屏位置移动到了不锈钢框架位置，并将无螺纹部分延长成了奇怪的插销状

我们猜测，这可以让显示屏有灵活性，允许其将安装支架更深入手机内部，并且可以为加强型Lighting接口提供空间

幸运的是，苹果似乎并没有重构过多的设计，我们传统的iOpener，iSclack以及撬片足以完成工作

这意味着不需要更大的抓力便可将OLED显示屏很好地固定在中框上，不像是我们拆解过的某些屏幕

像书一样的拆解步骤，这是让我们在iPhone 7 Plus上所惊讶的新设计，但现在已经成为了设计标准

单个挡板覆盖了逻辑板上的全部接口——我们从未如此高密度的接口布局

再一次地，我们遇见了Y型螺丝，当你卸下作为看门人的梅花螺丝后便会见到它

在卸下主板上各种挡板、接口后，我们终于可以看看这块最新的旗舰机的硬件了

稍后我们将更详细地分析下显示屏，现在我们利用X光看看这块神秘的芯片是不是被安装在了显示屏上

一个小的拆解步骤变化，当显示屏拆解后，前置摄像头将会被留在机身内

这张机身照片证实了X光照片中所看见的事实：大部分的空间都被这块双电池模组所占据，并且主板面积被大幅度缩小

后置双摄有着一个坚固的支架，看起来这个支架将会对精密的组件提供一定的保护以避免出现“弯曲门”

双摄模组的另一面被用泡沫粘合剂固定在背板上，以防止因碰撞而造成的位移。这些摄像头需要人像模式或是类似的功能来展现他们的魔力

在背板上的玻璃罩周围你能看见密集的微小焊点，这是为了防止可能的相机与背板玻璃的碰撞

我们终于拆出了这个密集布置的主板，让我们好好地看看这块主板

这个小型化的主板非常节省空间，接口和焊件的密度是前所未见的，一克值千金，甚至Apple Watch的主板都有很多的空余处

紧凑的iPhone X主板装入了更多的高科技，这让身在其旁边的iPhone 8 Plus主板看起来是那么的粗糙与臃肿

比较两块主板的占地面积，iPhone X的主板大约是iPhone 8 Plus的70%——这让电池能够占有更大的空间

苹果是靠什么技术在原有面积70%的地方上加入更多的技术呢？那就是将一块主板对折

两块单独主板焊接在了一起，所以我们从我们的伙伴Circuitwise那儿借到了BGA工作台以分离两层主板

将两层主板分离后，我们计算了单个主板的面积并累加在一起，发现iPhone X的主板总面积是iPhone 8 Plus主板的135％，这就是苹果以退为进的办法

iPhone X的主板是我们从第一代iPhone以来看到的第一个双层主板（第三张照片）

第一层主板：

苹果（Apple） APL1W72 A11仿生处理器，封装 海力士（SK hynix ）H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x 内存

苹果（Apple） 338S00341-B1 电源管理IC

德州仪器（Texas Instruments） 78AVZ81 充电管理IC

恩智浦半导体（NXP Semiconductor） 1612A1—可能是1610 Tristar IC的迭代产品

苹果（Apple） 338S00248 音频解码器

意法半导体（STMicroelectronics） STB600B0 电源管理芯片

苹果（Apple） 338S00306 电源管理IC

苹果（Apple）/村田（Murata） USI 170821 339S00397 WiFi/蓝牙模块

高通（Qualcomm）WTR5975 千兆LTE收发器

高通（Qualcomm）MDM9655 骁龙（Snapdragon） X16 LTE调制解调器和PMD9655 电源管理IC。但是苹果在调制解调器上采用了双供应商，TechInsights 在 A1901 型号里面发现了一个 Intel XMM7480 (PMB9969) 。尽管高通的调制解调器具有Gbit速度的能力，但苹果手机并不支持。

思佳讯（Skyworks） SKY78140-22功率放大器，SKY77366-17功率放大器，S770 6662,3760 5418 1736

博通（Broadcom） BCM59355 触控IC

恩智浦（NXP）80V18 PN80V NFC控制器模块

博通（Broadcom） AFEM-8072，MMMB功率放大器模块

在这个三明治主板的外面：

东芝（Toshiba） TSB3234X68354TWNA1 64 GB 闪存

苹果（Apple） / Cirrus Logic 338S00296音频放大器

博世（Bosch Sensortec） BMP282 气压计

博世（Bosch Sensortec） 陀螺仪/加速器

继续识别IC：

赛普拉斯（Cypress Semiconductor） CYPD2104 USB type-C 控制器

德州仪器（Texas Instruments） SN61280E 锂电池 DC-DC 转换器

苹果/凌云逻辑（Apple/Cirrus Logic） 338S00296 音频控制器

安森美（ON Semiconductor） DC-DC 转换器

赛特时脉（SiTime） MEMS 振荡器

苹果做出了一个PCB三明治，但它是如何工作的呢？

A11仿生处理器位于主板的中央，你可以通过X光照片来进一步了解主板的3D构型，边缘环绕的圆柱体是用于连接两个主板的介质

新的双电池模块带有四个电池拉带，类似于我们在iPhone 8系列中发现的较短的拉条，虽然它们朝向不同的方向

这块电池的能量为10.35Wh（2716mAh 3.81 V），仅比10.28Wh的iPhone 8 Plus电池大一点，但仍落后于12.71Wh的Galaxy Note8电池

双电池设计更多的是一种空间利用措施，而不是一个增加容量的措施， 两个电池的设计能让电池设计更具创意，以充分利用缩小主板后空余出的面积

你还记得Face ID技术吗？事实上我们在拆解工作开始前就已经尝试了它，我们的红外线摄像机帧数不足以拍摄下扫描时的点阵，但我们可以看见用于照明的灯光！

历史时间：过去，微软（Microsoft）做出了一个漂亮的空间定位传感器——Kinect。它采用了来自以色列的PrimeSense的红外点阵技术

苹果在2013年花费了3.6亿美元收购了PrimeSense，并且在之后的推向市场过程中投入了数亿美元

与此同时，微软陷入了困境之中，其不得不开发出一个新的传感系统用于Kinect 2。而现在iPhone有了深感传感器，说不定有人会把它装在无人机上！

我们将注意力转移到手机的顶部，看到备受期待的迷你Kinect上——原深感摄像头系统！ 这个系统集合了一系列传感器让iPhone X拥有了面部识别功能

这个系统工作的第一步：嵌入在显示屏中的泛光感应元件利用用红外光（IR）照射你的面部

接下来，被红色方框标记的前置摄像头将会确定面部位置

之后，最右边的红外点阵投影仪将会在你的脸上投影出一个网格点以建立一个三维图像

最后，左边的红外摄像机将会识别这个三维图像，并将数据发送给手机

在屏幕之下，iPhone X使用了非常快速的软件算法，把所有这些碎片结合在一起，来弄清楚究竟他看到的是你，还是你那不怀好意的双胞胎

拆解即将完成，我们现在将会开始背板的拆解

第一个取出来的是一个带有弹簧连接器以及EMI接地触点的小支架，并带有一条带状电缆

接下来是低音喇叭模块，在其接口周围充满了用于防水的粘性防水胶

最后，我们拆出了Taptic Engine和著名的气压计， 苹果的Taptic Engine仍然是一个线性振动电机

一如既往，我们的拆解工程师完美地使用双镊技术移除了Lightning接口

对于任何想拆除充电底座的人的好消息 lighting连接器看起来更加坚固，有更加宽的基板

正如我们之前所猜测的，它还带有用于之前我们所见到的插销式梅花螺丝穿过的小孔，使螺丝得以穿过并插入显示屏插销中

随着主要部件被拆解成零件，我们将注意力转回显示屏。我们注意到了听筒，苹果重新设计了一个新的声道，以便导出声音

小心地拆除显示屏上方的组件，我们看到这是一个我们从未见到过的最复杂的组件，在这上面集成了扬声器、麦克风、环境光感应器、泛光照明器以及距离传感器

拆解掉全部组件后，我们只剩下了一个空的显示屏

来看看内部神秘的芯片吧！在我们朋友 TechInsights 的帮助下，我们得以一窥屏幕盖子内部，我们有了以下发现：

标记为 BCM15951B0KUB2G 的触控屏控制器。

同时：我们从未见过的一个新的 STMicro设备，一个OLED电源管理IC，标记为 10 THADT733 X-139U。

回到已经被拆解差不多的iPhone X中框，我们见到了另一个熟悉的部件——这个密集的线圈：无线充电线圈

上面携带了大量的组件，包括音量按键、响铃/静音开关以及一个不知名的传感器支架

我们在顶部也拆除了一条很疯狂的多功能电缆，其集成了4-LED原彩闪光灯以及电源按键，就像是昔日的iPhone一样

奖励关卡：当你弄碎全新的iPhone X背面玻璃时会发生什么？

经过大规模的加热我们使用撬棒并祭出我们的Jimmy。就像是iPhone 8 & 8 Plus一样，iPhone X将玻璃背板用胶水牢牢地粘在了中框上。

在我们小心谨慎地操作后依旧没有进展：与iPhone 8的单片玻璃不同，X凸起的部分被嵌入背板玻璃中，并精确地固定在了下方中框上。

在这种经典的“手卡在饼干罐里”的情况下，我们可以选择切断我们的手（凸起的摄像头部分）或是粉碎饼干罐（背板玻璃）。完美。

我们希望你们能喜欢我们这套带有22道菜点的菜肴，我们觉得他们应该很有营养

如果你错过了iPhone 8或是iPhone 8 Plus的拆解，你可以借此进行一些比较，并随时查看我们的可维修性分数

再一次感谢此次拆解的助力者们，Circuitwise、Creative Electron以及TechInsights！