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iPhone X 拆解

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正翻译步骤 12

步骤 12
iPhone X Teardown: 步骤 0 中的图像 1,1
  • And on the outside of the logic board sandwich:

  • Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash memory

  • Apple/Cirrus Logic 338S00296 audio amplifier

  • Bosch Sensortec BMP282 pressure sensor

  • Bosch Sensortec gyroscope/accelerometer

在这个三明治主板的外面:

东芝(Toshiba) TSB3234X68354TWNA1 64 GB 闪存

苹果(Apple) / Cirrus Logic 338S00296音频放大器

博世(Bosch Sensortec) BMP282 气压计

博世(Bosch Sensortec) 陀螺仪/加速器

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