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iPhone X 拆解

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正翻译步骤 10

步骤 10
iPhone X Teardown: 步骤 0 中的图像 1，2 iPhone X Teardown: 步骤 0 中的图像 2，2

  • On the first half:

  • Apple APL1W72 A11 Bionic SoC layered over SK hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4X RAM

  • Apple 338S00341-B1 power management IC

  • Texas Instruments SN2501 battery charger

  • NXP Semiconductor CBTL1612A1—Likely an iteration of the 1610 tristar IC

  • Apple 338S00248 audio codec

  • STMicroelectronics STB600B0 power management

  • Apple 338S00306 power management IC

第一层主板：

苹果（Apple） APL1W72 A11仿生处理器，封装 海力士（SK hynix ）H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x 内存

苹果（Apple） 338S00341-B1 电源管理IC

德州仪器（Texas Instruments） 78AVZ81 充电管理IC

恩智浦半导体（NXP Semiconductor） 1612A1—可能是1610 Tristar IC的迭代产品

苹果（Apple） 338S00248 音频解码器

意法半导体（STMicroelectronics） STB600B0 电源管理芯片

苹果（Apple） 338S00306 电源管理IC

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