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简介

虽然中美贸易争端陷入困境,我们都在考虑华为的未来,华为凭借其全新的Mate 20 X 5G旗舰智能手机进入5G领域。在今天的拆解中,我们很想知道这个平板大小的手机有何秘密,让我们来看看华为的硬件可能是多么独立 —— 即使华为面临被禁止与美国公司做生意的可能性。

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这个拆解是不是维修指南。 要维修你的的Huawei Mate 20 X 5G,请使用我们的维修手册

  1. Mate 20 X 5G 配置: 7.2寸OLED多点触控显示屏,分辨率为1080×2244 Octa-core 华为 Kirin 980芯片组,搭配8 GB RAM
    • Mate 20 X 5G 配置:

    • 7.2寸OLED多点触控显示屏,分辨率为1080×2244

    • Octa-core 华为 Kirin 980芯片组,搭配8 GB RAM

    • 256 GB 板载存储

    • Balong 5000多模5G调制解调器

    • 4,200 mAh电池,支持40 W SuperCharge 2.0

    • 三合一后置摄像头:40MPƒ/ 1.8,20PSƒ/ 2.2和8MPƒ/ 2.4镜头,5倍光学变焦

    • 前置摄像头位于“水滴”凹口中,后部保护盖带有一个很好的提醒,不然我们就很可能忘记。

    I hope X-ray picture is also shown in this teardown page.

    Osamu Akaki - 回复

  2. 在底部我们可以看到常见的接口:USB-C端口,两个麦克风孔和一个扬声器网罩。 沿着上边缘,我们找到另一个麦克风孔和红外线发射器。 与已经很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起来很庞大。在它的背面,我们注意到5G品牌,以及其相机阵列下方的指纹传感器。
    • 在底部我们可以看到常见的接口:USB-C端口,两个麦克风孔和一个扬声器网罩。

    • 沿着上边缘,我们找到另一个麦克风孔和红外线发射器。

    • 与已经很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起来很庞大。在它的背面,我们注意到5G品牌,以及其相机阵列下方的指纹传感器。

  3. 虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在“防水”智能手机上看到这种情况。 此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅支持最多4G卡。 令我们惊讶的是,我们不需要加热,就把有粘合剂的后盖拆开了!抽吸手柄和撬棒将一切都很好地分开。
    • 虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在“防水”智能手机上看到这种情况。

    • 此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅支持最多4G卡。

    • 令我们惊讶的是,我们不需要加热,就把有粘合剂的后盖拆开了!抽吸手柄和撬棒将一切都很好地分开。

    • 粘合剂会随着年龄的增长而变硬,所以下次也许不会那么容易 ——但是我们新出厂的单位非常合作。

    • 一个宽大比例的指纹柔性电缆现在保持在后盖,但它是如此长,我们不用担心就可以进入到下一层。

  4. 一堆螺丝将NFC线圈,天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面,另一个隐藏在相机闪光灯模块下 ——这是 一个奇怪的螺丝位置。 移除这些螺丝后,我们终于可以断开指纹传感器的连接,让我们第一次看到这款手机内部。 移除这些螺丝后,我们终于可以断开指纹传感器的连接,让我们第一次看到这款手机内部。
    • 一堆螺丝将NFC线圈,天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面,另一个隐藏在相机闪光灯模块下 ——这是 一个奇怪的螺丝位置。

    • 移除这些螺丝后,我们终于可以断开指纹传感器的连接,让我们第一次看到这款手机内部。

  5. 2400万像素,ƒ/ 2.0 前置式摄像头简单地一撬就出来了。我们永远不会厌倦这些易于维修的压接接口。 主板也很容易出来,让我们可以从后面拔掉三眼后置摄像头。 这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素ƒ/ 1.8 广角,2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头。
    • 2400万像素,ƒ/ 2.0 前置式摄像头简单地一撬就出来了。我们永远不会厌倦这些易于维修的压接接口。

    • 主板也很容易出来,让我们可以从后面拔掉三眼后置摄像头。

    • 这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素ƒ/ 1.8 广角,2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头。

  6. 最后,我们了解了这个 Mate 的迭代 ——主板的细节: 美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分层有麒麟980 SoC 东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存
    • 最后,我们了解了这个 Mate 的迭代 ——主板的细节:

    • 美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分层有麒麟980 SoC

    • 东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存

    • 三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

    • Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低频前端模块

    • HiSilicon Hi6526 PMU

    • 恩智浦80T37(可能是NFC控制器)

    • 相比之下,左下方较小的板属于Mate 20 Pro。

  7. ...更多芯片在主板的另一边: Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块 HiSilicon Hi63650
    • ...更多芯片在主板的另一边:

    • Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块

    • HiSilicon Hi63650

    • HiSilicon Hi6421电源管理IC

    • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块

    • HiSilicon Hi6D03

    • 再次于较小的Mate 20 Pro主板进行比较。

  8. 值得注意的是,我们最初的芯片发现中没有出现的是巴龙 5000,海思半导体的多模网络芯片组,应该是这款5G单元的强大之处。 在预感中,我们粗略地凿掉额外的三星LPDDR4X芯片以找到...... 海思半导体 Hi9500 GFCV101!这很可能是我们正在寻找的巴龙 5000。
    • 值得注意的是,我们最初的芯片发现中没有出现的是巴龙 5000,海思半导体的多模网络芯片组,应该是这款5G单元的强大之处。

    • 在预感中,我们粗略地凿掉额外的三星LPDDR4X芯片以找到......

    • 海思半导体 Hi9500 GFCV101!这很可能是我们正在寻找的巴龙 5000。

    • 可以肯定的是,我们也撬开了Micron内存芯片。果然,下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150(也称为Kirin 980)。

    • 我们的热空气站要休息一下。

    • 看起来5G调制解调器捆绑了自己的专用LPDDR4X内存块 —— 如果我们在上一步中正确解码了这些三星包装标记,则需要高达3 GB。这是一个巨大的数据缓冲区吗?这是我们在野外看到的第一个5G调制解调器,如果你比我们知道得多,那么就来评论吧。

  9. 为了能够畅通无阻地接触电池,我们拆除了主板互连电缆。 当我们在这里时,我们也撬起粘上的扬声器..... ....带有USB-C端口的小型子板焊接在上面。
    • 为了能够畅通无阻地接触电池,我们拆除了主板互连电缆。

    • 当我们在这里时,我们也撬起粘上的扬声器.....

    • ....带有USB-C端口的小型子板焊接在上面。

  10. 我们总是很高兴看到内置的电池拆卸说明,并逐步遵循它们。它就像1-2-3一样简单! 虽然这次我们不需要加热,但我们仍然可以干净地把电池提取。 这与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同,重量为16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。
    • 我们总是很高兴看到内置的电池拆卸说明,并逐步遵循它们。它就像1-2-3一样简单!

    • 虽然这次我们不需要加热,但我们仍然可以干净地把电池提取。

    • 这与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同,重量为16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。

    • 这远远低于标准Mate 20 X中高达19.1 Wh(5,000 mAh)的电池 —— 但与iPhone XS Max的双电池,12.08 Wh(3,179 mAh)动力装置相比,它仍然是一个怪物。

  11. 显示粘合剂比后盖粘合剂更紧密,但在经过一些加热和熟练的使用吸盘和撬动之后就可以打开了。 这个 Mate 没有任何花哨的显示器指纹传感器。只有一个空白的 OLED 屏幕和铝框架。 这款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。
    • 显示粘合剂比后盖粘合剂更紧密,但在经过一些加热和熟练的使用吸盘和撬动之后就可以打开了。

    • 这个 Mate 没有任何花哨的显示器指纹传感器。只有一个空白的 OLED 屏幕和铝框架。

    • 这款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。

    • 与标准的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。

  12. 随着所有部件或多或少的轻微移除,我们概述了华为如何进军移动5G领域。
    • 随着所有部件或多或少的轻微移除,我们概述了华为如何进军移动5G领域。

    • 除了三个“美国”制造芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷兰NXP模块外,主板的主要插座主要由华为内部品牌海思半导体和其他亚洲制造商(东芝,三星)主导。

    • 想看看华为未来的智能手机内容吗?订阅我们的邮件通讯吧。

  13. 最后的想法
    • 许多组件都是模块化的,可以单独更换。
    • 取下后盖和中框后可以使用电池,并配有拉条。
    • 标准十字螺丝与少量的粘合剂一起使用。
    • 中框覆盖电池和指纹传感器接口,并且本身被相机传感器和闪光灯阻挡。
    • 胶合的前后玻璃意味着更大的破损风险,同时使维修难以开始。
    • 屏幕维修需要几乎完全拆卸。
    可修复性评分
    4
    可修复性10分中得4分
    (10是最容易修复)

特别感谢这些译者︰

100%

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OOO first comment! By the way, Are Mate 20 X and Mate 20 X 5G screens cross compatible? They both have the same dimensions so I am intrested

Dinan Blueje - 回复

By the looks and the make of both phones the displays should be compatible. We haven’t checked yet since we don’t have a Mate 20 X at hand. Check a users teardown of the Mate 20 X here.

Tobias Isakeit -

What are the 5G rf chain components?

nevod_m - 回复

Is there a mm wave antenna module in this phone? How is 5G mm wave working without an antenna module like the one Qualcomm has?

Vin - 回复

Hi, Is It Possible to Fully Remove the Fingerprint Sensor from the Back Cover? I will buy another back cover, because my broke ..

felipe_carvalho1997 - 回复

Hi Felipe, it’s indeed possible to remove the fingerprint sensor from the back cover (pry it off with an opening tool—a little heat helps). Be careful with the attached flex cable and small ZIF-connector and the extension cable that is also glued to the back cover.

Tobias Isakeit -

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