跳转到主内容

华为 Mate 20 X 5G 拆解

英语
中文

正翻译步骤 12

步骤 12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 步骤 0 中的图像 1,1
  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

  • Want to see future smartphone guts from Huawei? Subscribe to our newsletter and stay in the loop.

随着所有的零件都被温柔地拆出,我们能总结华为在5G领域的进军。

除了三个“美国”制造的芯片(镁光,Skyworks和Qorvo)和一个荷兰恩智浦模块,主板上的大部分席位都被华为自家的海思以及其他亚洲厂商(东芝,三星)占领。

想看看华为未来的智能手机内容吗?订阅我们的邮件通讯吧。

您的所有投稿皆享有基于开源创作共享许可协议(CC BY-NC-SA)著作权利