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正翻译步骤 31

步骤 31
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

Posiziona un iOpener riscaldato sul lato sinistro del case posteriore, dove la scheda logica è incollata.

Lascia l'iOpener in posizione per almeno un minuto in modo tale da ammorbidire l'adesivo attraverso il case posteriore.

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