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正翻译步骤 31

步骤 31
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

Lege einen erwärmten iOpener auf den linken Rand des Gehäuses wo das Logic Board befestigt ist.

Lasse den iOpener mindestens eine Minute liegen, um den Kleber durch das Gehäuse hindurch zu erwärmen.

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