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iPhone SE 2020の分解

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正翻译步骤 8

步骤 8
iPhone SE 2020 Teardown: 步骤 0 中的图像 1，2 iPhone SE 2020 Teardown: 步骤 0 中的图像 2，2

  • Time for a little Silicon Exploration:

  • Apple APL1W85 A13 Bionic SoC layered over Samsung K3UH4H40BM-SGCL (presumably 3 GB LPDDR4X)

  • Avago 8100 mid/high band PAMiD

  • Intel PMB9960 P10PSV modem

  • Skyworks 78223-17 power amplifier module

  • Skyworks 78221-17 low-band PAMiD

  • Cypress CPD2104B USB power delivery IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00295/CS35L26 Audio Amplifier

Silicon Exploration(シリコン探索)の時間です。

K3UH4H40BM-SGCL(おそらく3 GB LPDDR4X)に積層されたApple APL1W85 A13 Bionic SoC

Avago 8100 ミッド/ハイバンドPAMiD

Intel PMB9960 P10PSVモデム

Skyworks 78223-17パワーアンプモジュール

Skyworks 78221-17 ローバンドPAMiD

Cypress CPD2104B パワーデリバリー IC

Apple/Cirrus Logic 338S00295/CS35L26 オーディオアンプ

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