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iPhone SE 2020 拆解

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正翻译步骤 8

步骤 8
iPhone SE 2020 Teardown: 步骤 0 中的图像 1,2 iPhone SE 2020 Teardown: 步骤 0 中的图像 2,2
  • Time for a little Silicon Exploration:

  • Apple APL1W85 A13 Bionic SoC layered over Samsung K3UH4H40BM-SGCL (presumably 3 GB LPDDR4X)

  • Avago 8100 mid/high band PAMiD

  • Intel PMB9960 P10PSV modem

  • Skyworks 78223-17 power amplifier module

  • Skyworks 78221-17 low-band PAMiD

  • Cypress CPD2104B USB power delivery IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00295/CS35L26 Audio Amplifier

来仔细看看这芯片:

苹果APL1W85 A13仿生芯片搭载在三星K3UH4H40BM SGCL基片上(可能是3GB LPDDR4x)

Avago 8100中高频段放大器模块

英特尔9960 P10PSV基带处理器

Skyworks 78221功放

Cypress CPD2 USB电源芯片

338500295 A1TR1952 5G

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