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简介

使用本指南移除Samsung Galaxy S8的传感器阵列。阵列里包括了LED状态灯、红外(IR)发射器、距离传感器。

本指南需要移除后盖玻璃,你会需要更换胶水来重新安装回后盖到手机上。

在拆卸你的手机之前,将电池放电到电量25%一下。电池被意外刺破可能会起火或爆炸,但是放电后发生这些的几率会小很多

  1. 在操作前我们推荐你清空微波炉,在底部的任何讨厌的食物残渣最终都可能粘在iOpener上。 把iOpener放在微波炉中间 。
    • 在操作前我们推荐你清空微波炉,在底部的任何讨厌的食物残渣最终都可能粘在iOpener上。

    • 把iOpener放在微波炉中间 。

    • 对于旋转式微波炉:确保盘子可以自由旋转。如果你的iOpener卡住了,它可能会过热并燃烧

  2. 加热iOpener三十秒
    • 加热iOpener三十秒

    • 贯穿整个维修过程,如果iOpener 冷却了,在微波炉中每次重新加热额外的三十秒。

    • 注意在维修过程中不要过度加热iOpener,过热可能会导致iOpener爆炸。

    • 如果出现膨胀千万不要碰iOpener。

    • 如果iOpener中间部分依然烫的没法碰,请等待冷却后再加热,一个加热好的iOpener 应该可以保持热度十分钟

  3. 把iOpener从微波炉中拿出来,捏着两边扁平边缘中的一个避免碰到中心热的部分。
    • 把iOpener从微波炉中拿出来,捏着两边扁平边缘中的一个避免碰到中心热的部分。

    • iOpener会非常烫,所以拿着它的时候千万要小心。必要的时候可以使用烤箱手套。

  4. 在S8 的背面较长一端放置加热过的iOpener 大约2分钟。
    • 在S8 的背面较长一端放置加热过的iOpener 大约2分钟。

    • 你有可能要多次加热iOpener以及将iOpener放置在手机上多次来加热下方的粘合剂。 按照iOpener指南来避免过度加热iOpener。

    • 在你等待粘合剂软化的时候,请移步到下一步骤来考虑一下一会从哪撬开手机。

  5. 接下来的步骤中将切割背面玻璃面板边缘下的粘合剂。 后壳上的粘合剂如第一张图像所示。
    • 接下来的步骤中将切割背面玻璃面板边缘下的粘合剂。

    • 后壳上的粘合剂如第一张图像所示。

    • 从手机外面看到的撬动位置如下:

    • 厚的粘合剂部分

    • 较薄粘合剂的部分

    • 为了保护指纹识别传感器,避免撬动这里。

  6. 一旦后面板摸起来热了,尽量在手机的顶部边缘放置吸盘,同时也要避免放在弯曲的地方。 吸盘不会在玻璃弯曲的地方吸附的很好。
    • 一旦后面板摸起来热了,尽量在手机的顶部边缘放置吸盘,同时也要避免放在弯曲的地方。

    • 吸盘不会在玻璃弯曲的地方吸附的很好。

    • 提起吸盘,在后玻璃面板下插入一个撬棒,或者打开工具。

    • 由于弯曲的玻璃,你需要按照弯曲的弧度向上推撬棒,而不是径直插入到手机里。

  7. 一旦工具牢牢地插入到玻璃里面后,重新加热iOpener然后将其放置在原位来软化粘合剂。
    • 一旦工具牢牢地插入到玻璃里面后,重新加热iOpener然后将其放置在原位来软化粘合剂。

  8. 在手机的侧面向下滑动撬棒,来分离粘合剂。 慢慢操作,这样撬棒尖端就不会从缝隙中滑出。如果切割工作变得困难了,请重新加热放置iOpener。
    • 在手机的侧面向下滑动撬棒,来分离粘合剂。

    • 慢慢操作,这样撬棒尖端就不会从缝隙中滑出。如果切割工作变得困难了,请重新加热放置iOpener。

  9. 在手机剩下的边角,重复先前的加热和切割工作 在你切割下一侧的时候请在先前的一侧放置一片撬片,来避免粘合剂重新粘连。 在你切割下一侧的时候请在先前的一侧放置一片撬片,来避免粘合剂重新粘连。
    • 在手机剩下的边角,重复先前的加热和切割工作

    • 在你切割下一侧的时候请在先前的一侧放置一片撬片,来避免粘合剂重新粘连。

  10. 指纹传感器线缆与手机在后玻璃面板靠近主摄像头的位置连接。 这个线缆十分的短,在移除玻璃面板的时候也要断开。 抬起玻璃杯时,请仔查看以确保带有蓝色连接器的橙色电缆已断开连接。
    • 指纹传感器线缆与手机在后玻璃面板靠近主摄像头的位置连接。 这个线缆十分的短,在移除玻璃面板的时候也要断开。

    • 抬起玻璃杯时,请仔查看以确保带有蓝色连接器的橙色电缆已断开连接。

    • 使用打开工具将残留粘合剂分离,小心地打开手机。

    • 如果指纹传感器电缆看起仍处于连接,请勿继续抬起面板,在继续之前请用撬棒来断开连接。

    • 移除玻璃后面板。

  11. 在更换后面板之前你需要移除手机上旧的粘合剂。
    • 在更换后面板之前你需要移除手机上旧的粘合剂。

    • 在移除掉旧的粘合剂后,使用用高浓度的异丙醇(至少90%)清洁手机机身的边缘,然后再贴合上新的粘合剂。

  12. 移除11颗3.7mm  #000  十字螺丝。
    • 移除11颗3.7mm #000 十字螺丝。

  13. 移除NFC天线和无线充电线圈组件。 移除NFC天线和无线充电线圈组件。
    • 移除NFC天线和无线充电线圈组件。

  14. 移除3颗3.7mm十字#000螺丝。
    • 移除3颗3.7mm十字#000螺丝。

  15. 移除扬声器组件。
    • 移除扬声器组件。

  16. 将SIM卡取出工具插入手机顶部左侧的小孔中。 按压以使卡托弹出。 从手机上取出SIM卡托。
    • 将SIM卡取出工具插入手机顶部左侧的小孔中。

    • 按压以使卡托弹出。

    • 从手机上取出SIM卡托。

    • 重新放入SIM卡时,请确认放入卡槽的方向。

  17. 使用撬棒扁平的一端撬起电池连接插头。 虽然在下一步中没有展示电池,在本指南中没有必要移走电池。仅需要断开电池就可以了。
    • 使用撬棒扁平的一端撬起电池连接插头。

    • 虽然在下一步中没有展示电池,在本指南中没有必要移走电池。仅需要断开电池就可以了。

  18. 使用平头撬棒断开传感器组的连接。 使用平头撬棒断开传感器组的连接。
    • 使用平头撬棒断开传感器组的连接。

  19. 使用平头撬棒断开前置摄像头的连接。 使用平头撬棒断开前置摄像头的连接。
    • 使用平头撬棒断开前置摄像头的连接。

  20. 使用平头撬棒断开显示屏和触控的连接。 使用平头撬棒断开显示屏和触控的连接。
    • 使用平头撬棒断开显示屏和触控的连接。

  21. 使用尖头的撬棒断开两个连接主板和副板的天线。 使用尖头的撬棒断开两个连接主板和副板的天线。 使用尖头的撬棒断开两个连接主板和副板的天线。
    • 使用尖头的撬棒断开两个连接主板和副板的天线。

  22. 使用平头的撬棒断开连接主板和副板的带状天线电缆。 使用平头的撬棒断开连接主板和副板的带状天线电缆。
    • 使用平头的撬棒断开连接主板和副板的带状天线电缆。

  23. 使用平头撬棒抬起主板并使其与副板断开连接。 使用平头撬棒抬起主板并使其与副板断开连接。
    • 使用平头撬棒抬起主板并使其与副板断开连接。

  24. 将主板移出手机。 如果不取出电池,请小心不要夹住电池连接器。
    • 将主板移出手机。

    • 如果不取出电池,请小心不要夹住电池连接器。

  25. 在传感器阵列的角落插入撬棒的尖端,在外壳和阵列之间。撬起传感器阵列。 移除传感器阵列。 移除传感器阵列。
    • 在传感器阵列的角落插入撬棒的尖端,在外壳和阵列之间。撬起传感器阵列。

    • 移除传感器阵列。

结论

重新涂抹粘合剂后,按照指南相反的顺序重新组装设备。

2等其他人完成本指南。

特别感谢这些译者︰

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Adam O'Camb

于2015年04月11日注册

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