更换Samsung Galaxy S8的传感器阵列

将iOpener放在微波炉中央 。

加热iOpener三十秒

在整个维修过程中，如果iOpener 冷却了，在微波炉中每次重新加热额外的三十秒。

把iOpener从微波炉中拿出来，捏着两边扁平边缘中的一个以避免碰到中心热的部分。

在S8 的背面较长一端放置加热过的iOpener 大约2分钟。

接下来的步骤中将切割背面玻璃面板边缘下的粘合剂。

后壳上的粘合剂如第一张图像所示。

从手机外面看到的撬动位置如下：

厚的粘合剂部分

较薄粘合剂的部分

为了保护指纹识别传感器，避免撬动这里。

一旦后面板摸起来热了，尽量在手机的顶部边缘放置吸盘，同时也要避免放在弯曲的地方。

提起吸盘，在后玻璃面板下插入一个撬棒，或者打开工具。

一旦工具牢牢地插入到玻璃里面后，重新加热iOpener然后将其放置在原位来软化粘合剂。

在手机的侧面向下滑动撬棒，来分离粘合剂。

在手机剩下的边角，重复先前的加热和切割工作

在你切割下一侧的时候请在先前的一侧放置一片撬片，来避免粘合剂重新粘连。

使用打开工具将残留粘合剂分离，小心地打开手机。

移除玻璃后面板。

在移除掉旧的粘合剂后，使用用高浓度的异丙醇（至少90％）清洁手机机身的边缘，然后再贴合上新的粘合剂。

移除11颗3.7mm #000 十字螺丝。

移除NFC天线和无线充电线圈组件。

移除3颗3.7mm十字#000螺丝。

移除扬声器组件。

将SIM卡取出工具插入手机顶部左侧的小孔中。

按压以使卡托弹出。

从手机上取出SIM卡托。

使用撬棒扁平的一端撬起电池连接插头。

使用平头撬棒断开传感器组的连接。

使用平头撬棒断开前置摄像头的连接。

使用平头撬棒断开显示屏和触控的连接。

使用尖头的撬棒断开两个连接主板和副板的天线。

使用平头的撬棒断开连接主板和副板的带状天线电缆。

使用平头撬棒抬起主板并使其与副板断开连接。

将主板移出手机。

在传感器阵列的角落插入撬棒的尖端，在外壳和阵列之间。撬起传感器阵列。

移除传感器阵列。