更换Samsung Galaxy S8的传感器阵列

将iOpener放在微波炉中央 。

加热iOpener三十秒

在整个维修过程中，如果iOpener 冷却了，在微波炉中每次重新加热额外的三十秒。

把iOpener从微波炉中拿出来，捏着两边扁平边缘中的一个以避免碰到中心热的部分。

在锅或平底锅里装满足够的水来完全淹没iOpener。

把水加热到沸腾。关火。

将iOpener放入热水中2-3分钟。确保iOpener完全浸入水中。

用钳子从热水中提取加热的iOpener。

用毛巾彻底擦干iOpener。

你的iOpener已准备好使用！如果你需要重新加热iOpener，请将水加热到沸点，关火，并将iOpener放入水中2-3分钟。

在S8 的背面较长一端放置加热过的iOpener 大约2分钟。

加热 iOpener 并将其贴在 S8 的长边上约 2 分钟。

接下来的步骤中将切割背面玻璃面板边缘下的粘合剂。

后壳上的粘合剂如第一张图像所示。

从手机外面看到的撬动位置如下：

厚的粘合剂部分

较薄粘合剂的部分

为了保护指纹识别传感器，避免撬动这里。

一旦后面板摸起来感觉温暖，请在尽可能靠近手机加热边缘的地方使用吸盘，同时避免弯曲边缘。

提起吸盘，然后在后玻璃下方插入撬片。

一旦工具牢牢地插入到玻璃里面后，重新加热iOpener然后将其放置在原位来软化粘合剂。

将撬片沿着手机侧面滑下，分离粘合剂。

在手机剩下的边角，重复先前的加热和切割工作

在你切割下一侧的时候请在先前的一侧放置一片撬片，来避免粘合剂重新粘连。

使用撬片将剩余的粘合剂切开，然后轻轻打开手机。

移除玻璃后面板。

使用镊子从手机底盘上剥离所有剩余的粘合剂。 然后用高浓度异丙醇（至少 90%）和无绒布清洁粘合区域，以便让新的粘合剂发挥最佳性能。

撕下新后玻璃上的背胶，小心地将玻璃的一侧与手机底盘对齐，然后将玻璃牢牢地压在手机上。

移除11颗3.7mm的螺丝。

移除NFC天线和无线充电线圈组件。

移除3颗3.7mm十字#000螺丝。

移除扬声器组件。

将SIM卡取出工具插入手机顶部左侧的小孔中。

按压以使卡托弹出。

从手机上取出SIM卡托。

使用撬棒扁平的一端撬起电池连接插头。

使用平头撬棒断开传感器组的连接。

使用平头撬棒断开前置摄像头的连接。

使用平头撬棒断开显示屏和触控的连接。

使用尖头的撬棒断开两个连接主板和副板的天线。

使用平头的撬棒断开连接主板和副板的带状天线电缆。

使用平头撬棒抬起主板并使其与副板断开连接。

将主板移出手机。

在传感器阵列的角落插入撬棒的尖端，在外壳和阵列之间。撬起传感器阵列。

移除传感器阵列。