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搭载 M4 芯片的 13 英寸 Apple iPad Pro 的修理、拆解及故障排除信息。该设备拥有串联 OLED 显示屏、M4 芯片和全新的轻薄设计。于 2024 年 5 月发布。

Any component on the PCB bottom size?

I found the thickness of Ipad pro 13" is only 5.1mm.

From the tear down video on YT, I saw it using the Apple logo for thermal dissipation. I guess that the PCB bottom should be contacted with logo directly.

Can you please help to confirm this?

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1个答案

It's just graphite sheets sticking the logo and the rest of the case together, very common design on mobile devices.

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