简介
Mini 发布了!这是iPhone 12的拆解时间”——再来回顾一下'',尽管手机可能很小,但拆解比以往更大。它太大了,我们不得不将其分为两部分!我们甚至发现了美国版和卖给我们欧盟的朋友之间的所有芯片和其他5G硬件差异。 (是的,我们都拆了。)
同时,我们正在追逐拆解周的鲸鱼!武装你的鱼叉,看看我们的Xbox Series X拆解,PlayStation 5 / Xbox比较,以及[https://www.youtube.com/user/iFixitYourself/videos |实时视频拆解]的内容。
感觉被所有新技术淹没了吗?维修重要设备!我们整理了一份[https://www.ifixit.com/Page/gift-guide-2020 |我们最喜欢的礼物的清单]——从我们的维修平台到你的礼物,以帮助你和你最喜欢的维修者们保持自我维修的强大精神。想要更多的社区精神吗?继续关注我们的YouTube频道,Instagram或Twitter,以了解所有最新的由内而外的冒险活动——或注册我们的newsletter,并保持更新。
你所需要的
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有时,大规格产品采用小包装包装,在此情况确实如此。我们抓住了美国和欧盟的模型,以免错过任何东西:
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带有第四代神经引擎的A14 Bionic
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5.4英寸(2340×1080像素)具有真色调和HDR的Super Retina XDR OLED显示屏
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具有超广角(ƒ/ 2.4)和广角(ƒ/ 1.6)相机的双12 MP相机系统
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64, 128或256 GB的存储空间
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5G(低于6 GHz和mmWave)连接,再加上4x4 MIMO LTE,802.11ax Wi-Fi 6,蓝牙5.0和超宽带(UWB)
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MagSafe 12 W无线充电
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IP68等级,防水深度达6米,长达30分钟
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让我们检查一下这些主板三明治。作为参考,这些图像中最上面的是美国版,下面是欧盟。 (不要猜测为什么是这样,这就是芯片掉落的方式。)
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首先,相似之处-美国和欧盟的上部是相同的,并且两侧的筹码分布相同。
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下半部分更有趣。 (注意:SIM卡读卡器是相同的,但我们仅从美国版将其拆焊。)这是美国开发板开始容纳所有mmWave技术的地方:
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一个额外的插座,可连接到上一步中提到的前端mmWave天线
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Murata 1XR-482 mmWave前端模块
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Qualcomm SMR526中频IC与Qualcomm的SDX55M 5G调制解调器配合使用
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主板上还有一个毫米波天线
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一条软电缆焊接到此贴片,并连接到侧边毫米波天线
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在了解了美国与欧盟三明治的精妙之处之后,让我们开始介绍(最熟悉的)美国芯片:
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苹果APL1W01 A14仿生SoC,位于Micron D9XMR 4 GB LPDDR4 SDRAM之上(与iPhone 12/12 Pro相同)
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1UED,很可能是类似于其他iPhone中的USI芯片的U1超宽带芯片
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STMicroelectronics STWPA1-3033ABM无线充电IC,可能与其STWBC-EP芯片相似
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KIC M224 BE0408 TWNA 12031,64 GB的Kioxia NAND闪存
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高通SDR865 5G和LTE收发器
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高通SDX55M 5G调制解调器-RF系统和SMR526中频IC
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苹果APL1094电源管理IC
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由衷感谢以下译者:
90%
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12条评论
I wonder how Apple manages to keep thermals under control. Usually, the top of the SoC is cooled in most phones, but it looks like the only method of cooling this device is through the back of the logic board. I know it works, but it just doesn’t seem like the best solution.
The Node level used in creating the A14 uses much smaller lithography widths (5 nm) than other SoC’s so the chip runs cooler!
Dan -
Great effort, thx. Will we get some teardown wallpaper for the 12 mini?
Definitely! Stay tuned for some wallpapers!