从外观上看，这台Surface Pro非常像去年的型号。但是想必各位也知道微软说过什么了，关键是它的内在：

12.3英寸 PixelSence 2736 x 1824 分辨率显示屏（267ppi）

英特尔 Skylake 酷睿 m3 （4M 缓存 2.70 GHz），最高可选 酷睿 i7 （8M 缓存 4.00 GHz）处理器

可选 4 GB / 8 GB / 16GB DDR3L 1600 MHz 内存

可选的 128 GB/ 256 GB/ 512 GB和1 TB 固态硬盘

支持1080p拍摄的8百万像素后摄像头，以及5百万像素前摄像头

USB 3.0 接口，micro-SD插槽，miniDP接口以及SurfaceConnect 充电接口

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi和蓝牙4.1连接

叠放在上一代Surface上，第五代Surface Pro看起来与前者几乎相同。它们有着相同的接口且位置保持不变，并具有相同的物理尺寸。

唯一的区别就是散热口更大了，但在切边附近的沟槽明显不同，使它们变得更不明显。

在背面，微软的工程师们设计新的机制展示他们的最新研发的铰链技术，带来了额外的15度的可调节范围，高达165º角。真是太棒了。

既然外观如此相似，那能够提前明确拆解屏幕的步骤也不奇怪了。就像Surface Pro 4，我们采用了iOpener加热，用吸盘吸起屏幕，然后用拆机翘片划开粘合介质。

我们开始寻找它的不同，然后发现了一个巨大的变化——微软已经去掉可拆卸的固态硬盘来换取稍大的电池容量。因此，相比起去年的型号，唯一可升级的部分被彻底移除。

此外，稍令人兴奋的不同点包括分支更多的热管设计、四芯而非两芯的电池组，以及漂亮的黑色印刷。

显示器背部的芯片，发现了看起来类似于在Surface Pro 4上的N-trig模块：

Microsoft X904169 06 CL1714

Microsoft X904163 01 CL1715

Macronix MX25U1635F 1.8V 16 Mb MXSMIO串行闪存

微软称，他们彻底重新设计了被动散热系统，以满足酷睿m3和酷睿i5完全无风扇运行的需求，而不是像去年一样，只有m3型号是无风扇的。

拿掉了散热器，我们在拆除主板前还是要拆除几个组件。分别是一个扬声器和一个传感器/摄像头挡板。

现在主板已经拿出来了，让我们看看有哪些芯片吧。

英特尔 酷睿 m3-7Y30 处理器

三星 KUS020203M-B000 NAND闪存

三星 K4E8E324EB 1 GB LPDDR3 1866 MHz DRAM芯片（共4片组成4GB）

Marvell Avastar 88W8897 802.11ac，NFC及蓝牙主控

Nuvoton NPCT650SBBWX TPM芯片

Winbond W25Q128FV128M-bit 的串行闪存

Monolithic Power Systems MPS1708 和MPSG53

我们把它翻过来看看背面额外的芯片。

飞思卡尔/NXP M22J9VDC Kinetis K22F 512KB 120 MHz 基于 ARM Cortex-M4 架构的单片机

德州仪器 BQ25700A电池升压充电控制器

瑞昱 ALC3269 音频解码芯片

如果要说我们从之前的Surface Pro拆解中学到了什么，那就是移除电池是一个痛苦的过程，而且没有办法让其完美回归原样。

所以，这次我们打算就让它粘着好了……

这块四芯锂聚合物电池组总共拥有45Wh（7.57V x 5940mAh）的容量。比上一代产品的电池容量增加了近18%（电芯数量是上一代的两倍）。

拿苹果和苹果Surface产品相比的话，我们上周拆解的10.5英寸 iPad Pro则拥有30.8Wh的电池。

这是全家福！

总而言之，它与它的前辈几乎完全相同——除开抛弃了 唯一可升级的组件，模块化固态硬盘。没错，微软让给我们留下了深刻的印象——是不好的那种印象。

若要查看更多的拆解文章，欢迎访问我们的Surface Laptop 拆解！

这些型号之间并没有太多区别，只是热管下方的那个迷之空间确实是用来安装风扇以增强散热能力的。