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使用指甲在手机底部的凹槽中撬起并移除后壳。
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在拆解工作开始前请确保手机完全关机。
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使用热风枪或者iOpener作为加热工具。 这个指南将指导如何使用iOpener。
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均匀地将热量传导到到触摸屏的边缘以松开粘合剂。 一旦屏幕边缘摸起来温暖,请继续执行步骤3。
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切勿使用热风枪或者iOpener 持续加热一个点过长时间,这样可能会损坏手机。
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在重组时,使用iOpener或者热风枪来让粘合剂重新与新屏幕贴合。加热屏幕边缘位置,对屏幕施加压力,指导屏幕完全贴合。
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粘合剂松动后,使用塑料打开工具或者塑料撬片撬起屏幕一角。 吸盘也能帮上忙.。
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使用塑料撬片固定一角,继续在屏幕四周进行这个操作,如果有必要的话请加热屏幕。
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避免在屏幕边缘撬动时损坏LCD屏幕排线插头。 它位于手机的左边缘,音量控制按键 的正对面。
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在重组时,新的粘合剂可能要贴合在旧的粘合剂之上来保证屏幕的贴合。
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移除主板侧面上的10颗2.4mm T4螺丝。
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移除4颗主板顶部和底部上的4.5mm T4 螺丝
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Pry off the SIM/SD card panel using a plastic opening tool.
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There may be adhesive securing the SIM/SD card panel to the motherboard. Exercise caution when prying it off.
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Replace the adhesive when inserting a new card panel.
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