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本篇指南是分解流程而非维修指南。 如果您要维修您的Microsoft Surface Pro 11,应参考我们的维修指南

    1. 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板正面: 步骤 1 中的图像 1,2 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板正面: 步骤 1 中的图像 2,2
      • 高通骁龙 X1 Plus 十核处理器 X1P-64-100-103

      • SK 海力士LPDDR4X 4G内存 H58G56BK8BX068

      • 高通电源管理芯片 PMC8380-001-00

      • 高通电源管理芯片 PMC8380VE-001

      • 高通电荷泵与降压调节器 PMC1010H-001-07

      • 高通电荷泵与降压调节器 PMC1010H-001-08

      • 高通电源管理模块

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    2. 微软surface pro 11 主板芯片组: 步骤 2 中的图像 1,1
      • 高通SMB2360-002电池充电芯片

      • 高通SMB2361-002电池充电芯片

      • 疑似是高通时钟发生器

      • 谱瑞科技 PS8830 USB4/DisplayPort 2.0 / 雷电 3 重定时器

      • Murata PE23108 LED 背光驱动器

      • 高通音频放大器

      • Analog Devices MAX34417 电流电压监测器

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    3. 微软surface pro 11 主板芯片组: 步骤 3 中的图像 1,1
      • Monolithic Power Systems MP2322 1 A 同步降压转换器

      • Richtek RT5753ALGQW 3 A 同步降压转换器

      • Monolithic Power Systems 直流-直流转换器

      • Monolithic Power Systems 直流-直流转换器

      • Nexperia 74LVC2G66 双路 SPST 模拟开关

      • Texas Instruments TPS22964C 3 A 负载开关

      • Diodes Incorporated AP22653FDZ-7 可调限流配电开关

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    4. 微软surface pro 11 主板芯片组: 步骤 4 中的图像 1,1
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    5. 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板侧 1 - 连接功能: 步骤 5 中的图像 1,1
      • Qualcomm WCN7851-501 FastConnect 7800 WiFi 7 和 Bluetooth 5.4 控制器

      • Qualcomm 2.4 GHz 前端模块

      • Qualcomm 5 GHz 前端模块

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    6. 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板侧 1 - 滤波器: 步骤 6 中的图像 1,1
      • Qualcomm B7530 蓝牙/WLAN 声表面波(SAW)滤波器

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    7. 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板背面: 步骤 7 中的图像 1,2 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板背面: 步骤 7 中的图像 2,2
      • NXP Semiconductors MIMXRT633SFFOB 32 位 ARM Cortex-M33 微控制器,集成 Xtensa HiFi4 音频 DSP

      • Winbond W25Q512NW 64 MB 串行 NOR 闪存

      • Macronix MX25U1633FZUI 2 MB 串行 NOR 闪存

      • Renesas 混合信号阵列

      • 可能是 Qualcomm 摄像头电源管理芯片

      • NXP Semiconductors NX20P0407UK USB Type-C 端口保护器

      • Analog Devices MAX4983EEVB+ USB 2.0 DPDT 模拟开关

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    8. 微软surface pro 11 主板芯片组: 步骤 8 中的图像 1,1
      • Vishay DG2723 双路 SPDT 模拟开关

      • Nexperia 74LVC2G66 双路 SPST 模拟开关

      • onsemi FPF2495CUCX 28 V 过压和过流保护电源开关

      • NXP Semiconductors NX3P1108UK 高端电源开关

      • Texas Instruments TPS22964C 3 A 负载开关

      • Diodes Incorporated AP22800HB-7 可编程负载开关

      • Toshiba TCR3UM18A 300 mA / 1.8 V LDO 稳压器

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    9. 微软surface pro 11 主板芯片组: 步骤 9 中的图像 1,1
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    10. 微软surface pro 11 主板芯片组, 主板背面 - 传感器: 步骤 10 中的图像 1,1
      • 意法半导体 LSM6DSO 6 轴加速度计和陀螺仪

      • 意法半导体 LIS2DW12 3 轴加速度计

      • 美新半导体 MMC5633NJL 3 轴磁力计

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