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型号:

A1991 (EMC 3203) 2.5 GHz (28-Core), A1991 (EMC 3203) 2.7 GHz (24-Core), A1991 (EMC 3203) 3.2 GHz (16-Core), A1991 (EMC 3203) 3.3 GHz (12-Core), A1991 (EMC 3203) 3.5 GHz (Eight Core)

背景与识别

在 2013 年 Mac Pro(俗称“垃圾桶”)设计上陷入散热困境之后,Apple 在 2019 年的 WWDC 上推出了一款经过彻底重新思考的 Mac Pro。新款 Mac Pro 拥有令人印象深刻的模块化设计和巧妙的全新散热结构。

规格

2019 Mac Pro 提供多种配置,具体规格如下:

  • 处理器
    • 8 核 3.5GHz Intel Xeon W
    • 12 核 3.3GHz Intel Xeon W
    • 16 核 3.2GHz Intel Xeon W
    • 24 核 2.7GHz Intel Xeon W
    • 28 核 2.5GHz Intel Xeon W
  • 内存
    • 32GB—4 根 8GB DIMM
    • 48GB—6 根 8GB DIMM
    • 96GB—6 根 16GB DIMM
    • 192GB—6 根 32GB DIMM
    • 384GB—6 根 64GB DIMM
    • 768GB—6 根 128GB DIMM 或 12 根 64GB DIMM
    • 1.5TB—12 根 128GB DIMM(需 24 核或 28 核处理器)
  • 图形处理(显卡采用双宽或四宽定制“MPX”模块,使用一个 PCIe Gen3 16x 插槽及相邻的 MPX 插槽)
    • AMD Radeon Pro 580X
    • AMD Radeon Pro Vega II
    • AMD Radeon Pro Vega II Duo
  • 存储
    • 256GB SSD—1 个 256GB 模块
    • 1TB SSD—2 个 512GB 模块
    • 2TB SSD—2 个 1TB 模块
    • 4TB SSD—2 个 2TB 模块
  • 无线
    • Wi-Fi
      • 802.11ac Wi-Fi 无线联网
    • 蓝牙
      • 蓝牙 5.0 无线技术
  • 电源
    • 1.4 千瓦,在 108–125V 或 220–240V 电压下可输出 1280W

更多信息

Sam Goldheart

于10/18/12注册

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