Lenovo ThinkPad T14s Gen 7 维修帮助：学习如何自行修复。

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Lenovo ThinkPad T14s Gen 7 维修

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ThinkPad T14s Gen 7 于 2026 年 3 月 2 日在 MWC 2026 上发布，是联想旗下 14 英寸主流商务轻薄本。它取代了 T14s Gen 6，定位介于 T14 Gen 7 和 X1 Carbon 之间。该机型提供 Intel、AMD 和 Snapdragon 版本，它们共享相同的机身架构，但在端口、内存和存储方面有所不同。联想称其为迄今为止最轻的 T 系列笔记本电脑；Intel 版本的起始重量为 1.065 kg。

Intel 版本采用 Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) 处理器；AMD 版本采用 AMD Ryzen AI 400 系列处理器（包含 Ryzen AI PRO 型号）；Snapdragon 版本则采用 Snapdragon X2 Plus 或 X2 Elite 处理器。这三个版本均仅配备集成显卡，采用板载 LPDDR5X 内存（Intel 和 AMD 机型最高 64 GB，Snapdragon 机型最高 32 GB），内置一个 M.2 SSD 插槽和一块 58 Wh 电池。Intel 和 AMD 版本提供 2.8K 120 Hz OLED 面板及智能卡读卡器；Snapdragon 版本仅限 WUXGA IPS 面板。可选配 4G LTE 或 5G 功能，且无内置以太网端口。联想在发布会上提到该产品的 iFixit 可维修性评分为 9 分（满分 10 分）。

Intel 版本于 2026 年 4 月底在欧洲发货，并于 2026 年 6 月到达美国市场。AMD 版本紧随其后，于 2026 年 5 月中旬推出，并于 2026 年 7 月初在全球销售；Snapdragon 版本则于 2026 年 7 月底在全球推出。联想给出的欧洲起售价约为 1,699 欧元。截至 2026 年 10 月，联想美国商店的起售价为 1,709 美元（Intel 版本），AMD 版本起售价为 1,879 美元，Snapdragon 版本起售价为 2,004 美元。机身颜色有曙光黑（Eclipse Black）或宇宙蓝（Cosmic Blue）可选；Snapdragon 版本仅提供曙光黑配色。

与其他 ThinkPad 产品一样，T14s Gen 7 可以通过印在底盖上的品牌和型号轻松识别，这有助于查找兼容的零件和维修步骤。相同的信息也可在 Windows 系统下的 Lenovo Vantage 软件中查看，或在 BIOS 设置的“Main”选项卡中找到。

Intel T14s Gen 7：机器类型 21YU 和 21YV
AMD T14s Gen 7：机器类型 21YW 和 21YX
Snapdragon T14s Gen 7：机器类型 22A7 和 22A8

Intel 版本配有三个 Thunderbolt 4 端口，AMD 版本配有两个 Thunderbolt 4 端口和一个 5 Gbps USB-C 端口，而 Snapdragon 版本仅配有两个 USB-C 端口。

显示面板： 14 英寸 16:10，WUXGA (1920 x 1200) IPS，400 尼特，60 Hz，45% NTSC

可选配 WUXGA IPS 触控屏，低功耗，500 尼特，60 Hz，100% sRGB
可选配带 ThinkPad Privacy Guard 的 WUXGA IPS 触控屏，500 尼特，60 Hz，100% sRGB（Intel 和 AMD 版本）
可选配 2.8K (2880 x 1800) OLED 面板，500 尼特，120 Hz VRR，100% DCI-P3（Intel 和 AMD 版本）

CPU： Intel Core Ultra Series 3，Core Ultra 5 325 至 Core Ultra 7 365 或 366H；AMD Ryzen AI 5 430 至 Ryzen AI 7 PRO 450；或 Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 或 X2 Elite X2E-80-100

显卡： 集成 Intel Graphics、AMD Radeon 840M 或 860M，或 Qualcomm Adreno

存储： 1 个 M.2 2280 SSD 插槽，PCIe Gen 5（Intel）或 Gen 4（AMD），最高 2 TB；1 个 PCIe Gen 4 M.2 2242 SSD 插槽，最高 1 TB（Snapdragon 版本）

内存： LPDDR5X，板载，最高 64 GB（Intel 和 AMD）或 32 GB（Snapdragon）

无线连接： Wi-Fi 7，蓝牙 5.4，可选配 4G LTE（Intel 和 AMD）或 Snapdragon X61 5G，可选配 NFC（Intel 和 AMD）

电池： 58 Wh

摄像头： 500 万像素，带隐私遮盖，可选配 IR 红外摄像头（Snapdragon 版本标配）

音频： Dolby Atmos 立体声扬声器（2 x 2 W），双麦克风

安全性： dTPM 2.0，电源按钮集成了指纹识别器（Intel 和 AMD 版本可选），可选配智能卡读卡器（Intel 和 AMD），可选配 IR 红外摄像头，部分型号支持 Intel vPro Enterprise 或 AMD PRO

操作系统： Windows 11 Pro 或 Home，Ubuntu，Fedora（AMD）；Windows 11 Pro 或 Home on Arm（Snapdragon）

尺寸：

313 x 219.4 x 10.7-18.56 mm
重量：Intel 版本 1.065 kg 起，AMD 版本 1.09 kg 起，Snapdragon 版本 1.16 kg 起

端口：

Intel：3 个 USB-C 端口（Thunderbolt 4，支持 Power Delivery 和 DisplayPort 2.1）
AMD：2 个 USB-C 端口（Thunderbolt 4，支持 Power Delivery 和 DisplayPort 2.1）和 1 个 5 Gbps USB-C 端口（支持 Power Delivery 和 DisplayPort 1.2）
Snapdragon：2 个 USB-C 端口（USB4 40 Gbps，支持 Power Delivery 和 DisplayPort 1.4）
1 个 5 Gbps USB-A 端口（支持关机充电）
1 个 HDMI 2.1 端口
1 个 3.5 mm 耳机插孔
可选配智能卡读卡器（Intel 和 AMD）
可选配 nano-SIM 卡槽（仅限 WWAN 机型）