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P2S 于 2025 年 10 月 9 日推出,是 BambuLabs P1S 的直接继任机型。这款 P 系列 3D 打印机的新迭代版本配备了 5 英寸触摸屏、快速更换喷嘴、针对不同打印场景的改进气流控制系统,以及腔体温度控制功能。

技术规格

基本信息

  • 打印机类型:熔融沉积建模 (FDM)
  • 打印体积:
    • 256 mm
    • 256 mm
    • 256 mm
  • 机箱材质:塑料和钢
  • 外框架:塑料和玻璃

物理尺寸

  • 物理尺寸:
    • 长度: 392 mm
    • 宽度: 406 mm
    • 高度: 478 mm
  • 净重: 14.9 kg

工具头

  • 挤出机齿轮材质:硬化钢
  • 喷嘴材质:硬化钢
  • 最高喷嘴温度:300 °C
  • 自带喷嘴直径:0.4 mm
  • 支持的喷嘴直径:
    • 0.2 mm
    • 0.4 mm
    • 0.6 mm
    • 0.8 mm
  • 耗材剪刀:内置
  • 耗材直径:1.75 mm
  • 挤出机电机:Bambu Lab 高精度永磁同步电机

打印面板

  • 打印面板材质: 柔性钢板
  • 随附打印面板类型: 纹理 PEI 板
  • 支持的打印面板类型:
    • 纹理 PEI 板
    • 光面 PEI 板
    • Cool Plate SuperTack 面板
  • 热床最高温度: 110 °C

速度

  • 打印头最高速度: 600 mm/s
  • 打印头最高加速度: 20 000 mm/s2
  • 热端最大流量: 40 mm3/s(250 mm 圆形模型,单外壁;Bambu Lab ABS @ 280 ℃)

空气过滤

  • 过滤器类型: 活性炭
  • 支持 VOC 过滤: 是
  • 支持颗粒物过滤: 是

散热

  • 部件散热风扇: 闭环控制
  • 热端散热风扇: 闭环控制
  • 辅助部件散热风扇: 闭环控制

支持的耗材

  • PLA
  • PETG
  • ABS
  • ASA
  • TPU
  • PA
  • PC
  • PVA
  • PLA-CF
  • PETG-CF
  • ABS-GF
  • ASA-CF
  • PA6-CF
  • PA6-GF
  • PAHT-CF
  • PPA-CF
  • PET-CF

传感器

  • 摄像头: 内置摄像头
    • 分辨率: 1920 x 1080
    • 帧率: 30 fps
  • 支持机门传感器: 是
  • 耗材余量传感器: 是
  • 耗材缠绕传感器: 是
  • 支持耗材里程统计: 是(需配合 AMS)
  • 断电续打: 是

电气要求

  • 电压: 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
  • 最大功率: 1200 W @ 220 V / 1000 W @ 110 V
  • PLA 稳态功率: 200 W @ 220 V / 200 W @ 110 V(打印 PLA 时)

工作环境

  • 工作温度: 10 °C - 30 °C

电子元件

  • 触摸屏: 5 英寸 854 x 480 触摸屏
  • 存储: 内置 8 GB eMMC 和 USB 2.0 接口
  • 控制接口:
    • 触摸屏
    • 移动端 App
    • 电脑端 App
  • 运动控制器: 双核 Cortex-M4 和单核 Cortex-M7
  • 应用处理器: 四核 1.5 GHz ARM A7
  • 神经网络处理器: 2 TOPS

软件

  • 官方切片软件: Bambu Studio
  • 第三方支持: 支持任何导出标准 G-Code 的第三方切片软件,但某些高级功能可能无法使用。
    • Super Slicer
    • PrusaSlicer
    • Cura
  • 支持的操作系统:
    • MacOS
    • Windows
    • Linux (Ubuntu 和 Fedora)

通信

网络控制

  • 以太网: 不适用
  • 无线网络: 双频 Wi-Fi
  • 网络物理开关: 不适用

Wi-Fi

  • 工作频率:
    • 2412 MHz - 2472 MHz, 5150 MHz - 5850 MHz (FCC/CE)
    • 2400 MHz - 2483 MHz, 5150 MHz - 5850 MHz (SRRC)
  • Wi-Fi 发射功率 (EIRP):
    • 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <29 dBm (CE/SRRC/MIC)
    • 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
    • 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
    • 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
  • Wi-Fi 协议: IEEE 802.11 a/b/g/n

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Jacob Mehnert

于10/18/21注册

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