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iPhone 14 Pro Max 芯片信息

撰写者： Arthur Shi (和另外4个贡献者)
发布于： September 18, 2022
  • 评论： 22
  • 收藏 3
  • 浏览量 58.4千

iPhone 14 Pro Max 芯片信息

撰写者： Arthur Shi (和另外4个贡献者)
发布于： September 18, 2022
  • 评论： 22
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拆解

简介

如果你好奇 iPhone 14 Pro Max 都有什么芯片，那么你来对地方了。

本文中的主板来自美版 iPhone 14 Pro Max—型号 A2651. 此型号没有实体SIM卡托, 但是有5G毫米波天线, 以及卫星通信.

特别感谢我们的社区用户 Chunglin Chin对本文作出的贡献！

这个拆解是不是维修指南。 要维修你的的iPhone 14 Pro Max，请使用我们的维修手册。

  1. iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 上层主板正面: 步骤 1 中的图像 1，2 iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 上层主板正面: 步骤 1 中的图像 2，2

    • 芯片信息第一部分:

    • 闪迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 闪存

    • Apple/Dialog Semiconductor 338S00819-A1 电源管理

    • 疑似是 Apple/Cirrus Logic 338S00843 语音处理器

    • Apple/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器

    • 疑似是 Apple/Dialog Semiconductor 338S0081C ? 电源管理

    • 德州仪器 TPS61280H DC-DC 转换器

    • 可能是 意法半导体 EEPROM

    翻译

  2. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 2 中的图像 1，1

    • 芯片信息第二部分：

    • 可能是 英飞凌 负载开关

    • 恩智浦NTB0101GS1 1-bit 转换 - 电压电平

    • 德州仪器 LSF0101 1-bit 双向电压电平转换器

    翻译

  3. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 3 中的图像 1，1

    • 芯片信息第三部分：

    • WiFi/蓝牙模块（疑似）

    翻译

  4. iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 上层主板背面: 步骤 4 中的图像 1，2 iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 上层主板背面: 步骤 4 中的图像 2，2

    • 芯片信息第一部分：

    • 极有可能是三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM 内存和它下方封装的64-bit 6 核中央处理器，5 核图形处理器Apple APL1W10/339S01104 A16芯片

    • Apple APL109A/338S00942 电源管理

    • Apple/Dialog Semiconductor 338S00839-B0 电源管理

    • 博通 BCM59365EA1IUBG 无线充电接收器

    • 意法半导体 STB601A05 电源管理

    • Apple/Dialog Semiconductor 338S00819-A1 电源管理

    • 德州仪器 TPS65657B0 显示屏供电

    翻译

  6. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 5 中的图像 1，1

    • 芯片信息第二部分：

    • 德州仪器 LM3567A1 LED 闪光灯驱动

    • Apple/Cirrus Logic 338S00738 音频编解码器

    • 可能是 Analog Devices Taptic Engine马达驱动

    • 德州仪器 CD3710A1 VCSEL阵列驱动

    • 恩智浦 CBTL1618A0 DisplayPort 多路复用器

    • 德州仪器USB 2.0 双路中继器

    • 安森美 DC-DC 转换器

    翻译

  7. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 6 中的图像 1，1

    • 芯片信息第三部分：

    • 可能是安森美 DC-DC 转换器

    • 可能是意法半导体串行EEPROM内存

    翻译

  8. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 7 中的图像 1，1

    • 芯片信息第四部分：

    • 应该是 USI 超宽频模块

    • 博通 AFEM-8245 前端模块

    翻译

  9. iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 下层主板正面: 步骤 8 中的图像 1，2 iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 下层主板正面: 步骤 8 中的图像 2，2

    • 芯片信息第一部分：

    • 意法半导体 ST33J 安全元件

    • Apple/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器

    • 高通 PMX65 电源管理

    • 高通 QET7100 包络追踪器

    • 可能是 高通 PMK65 时钟发生器

    • 可能是 Qorvo 包络追踪器

    • 疑似 意法半导体 电源管理

    翻译

  10. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 9 中的图像 1，1

    • 芯片信息第二部分：

    • 恩智浦 SN210V 带有安全元件的 NFC控制器

    • 卫星模块 (应该是)

    • 高通 SDX65M X65 5G 调制解调器

    • 高通 SDR735 RF 射频芯片

    • 高通 SMR546 RF 射频芯片

    • 博通 AFEM-8231 前端模块

    • 思佳 SKY58290-20 前端模块

    翻译

  11. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 10 中的图像 1，1

    • 芯片信息第三部分：

    • 博通 AFEM-8240 前端模块

    • 可能是 思佳 SKY58853-17 ? 前端模块

    • 可能是 思佳 SKY52628 天线开关模块

    • 可能是 思佳 SKY5xx92-16 电源放大模块

    翻译

  12. iPhone 14 Pro Max 芯片信息: 步骤 11 中的图像 1，1

    • 芯片信息第四部分：

    • 博世传感 6轴加速计/陀螺仪

    翻译

  13. iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 下层主板背面: 步骤 12 中的图像 1，2 iPhone 14 Pro Max 芯片信息, 下层主板背面: 步骤 12 中的图像 2，2

    • 天线：

    • 疑似是卫星天线接口

    • 5G 毫米波天线

    翻译

由衷感谢以下译者：

en zh

94%

Tyrael Lee

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15条评论

Are the 14 Pro/Max using TLC or QLC NAND?

boris_dg - 回复

Nobody idea?

boris_dg -

Possibly TLC, but so far I know, the NADA on pro and pro max at least from 3 suppliers. Hope no QLC

Tyrael Lee -

Do all models have the satellite hardware or only the US model? Would be a shame if they can't add more countries for the SOS feature because the hardware is missing.

Which chip is responsible for the new dual frequency GPS? Is there an additional GPS antenna for L5 band? Improved GPS in all models? Because sadly I see absolutely no GPS accuracy improvement in Switzerland with 14 Pro Max compared to 13 Pro Max (using iOS 16.0.1).

So many questions. Hope they can be answered. Tnx for your great work iFixit team!

Marcel Burkhalter - 回复

Qualcomm SDR735 RF transceiver might include GPS(GNSS) L1+L5 support.

洪小福 -

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