任天堂游戏主机 GameCube™ 分解流程

撰写者： Thomas J (和另外20个贡献者)

发布于： January 24, 2010

评论： 17
收藏 50
浏览量 174.1千

任天堂游戏主机 GameCube™ 分解流程

撰写者： Thomas J (和另外20个贡献者)

发布于： January 24, 2010

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拆解

简介

转到步骤 1 ↓

任天堂GameCube™（以下略称NGC）是任天堂娱乐公司于2001年发售的主机，同时也是该公司历史上硬件性能第二强悍（原文2010年发表时）的主机，尽管它并没有什么其他的多媒体功能。

NGC是笔者的第一台固定游戏机，直到现在笔者仍然相当怀念它，因为这台主机上发售了太多的经典作品——如《塞尔达传说：风之杖》，以及《生化危机4》的最经典版本等。

本文拆解所使用的机型为亚洲版（PAL制式）。

你所需要的

工具

本篇指南是分解流程而非维修指南。如果您要维修您的Nintendo GameCube，应参考我们的维修指南。

1. 步骤 1 任天堂游戏主机 GameCube™ 分解流程
  翻转主机使底面朝上，以4.5mm Gamebit螺丝刀（一种特殊的内六花螺丝刀，专用于拆解任天堂的特殊螺丝）拧下图示的四枚螺丝。此时暂先不拆解机身的附件盖子。
  
  翻转主机恢复正面朝上，轻轻向上提即可取下机身主要外壳。
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2. 步骤 2
  拨开控制器连接坞面板和另一侧I/O面板的卡扣（各两个）即可取下连接坞和面板。暂时先不要拆下控制器连接坞。
  
  然后拆下记忆卡插槽顶部的接地连接（这一步为必需）。
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3. 步骤 3
  用2号十字螺丝刀拧下图示红圈内的螺丝。
  
  拆下散热风扇。
  
  同样用2号十字螺丝刀拧下全部12个已暴露在外的螺丝。——到这一步机器看起来已经和“方块（Cube）”没啥关系了。
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5. 步骤 4
  在这个步骤中使用的工具：
  Heavy-Duty Spudger
  $4.99
  
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  到此光驱组件已可完整拆下。如果感觉过紧而拆除不便的话，可使用螺丝刀或加强撬棒.辅助。
  
  取下光驱组件后，机器主板便暴露在外。
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6. 步骤 5
  用螺丝刀拧下图示红圈内的6枚螺丝。
  
  接下来，使用扁长的工具轻轻从底下撬动并拆除铝制的散热片。
  
  使用工具撬动散热片时应倍加小心。若感觉撬动非常费力，请使用热风枪或电吹风等物品加热散热片的导热硅脂垫部分，并用手慢慢掰松散热片。
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7. 步骤 6
  如果在CPU和/或RAM芯片上还有残余的导热硅脂垫的话，用拆机撬棒或者类似的工具将它们清理掉。
  
  现在可以拔出控制器连接坞的软排线并拆除它了。拔出排线时应小心操作。
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9. 步骤 7
  2颗共24MB MoSys 1T-SRAM内存芯片
  
  1颗ATI GPU，开发代号“Flipper”，运行频率162MHz，内嵌3MB的1T-SRAM。
  
  1颗IBM CPU，开发代号“Gekko”，运行频率486MHz。该CPU是基于PowerPC 750CXe的强化版。
  
  下列硬件接口（图2）：
  
  “HI-SPEED”接口（用于连接GameBoy Player，一种在NGC上玩GBA游戏的外设）
  
  串口1（网口，用于连接Modem等）
  
  串口2（用途不明）
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10. 步骤 8
  取下主板后便可观察到（应该是）电磁屏蔽的金属罩。拧下固定的2枚螺丝，取下屏蔽罩之后，便可见下层的电源板部分。
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