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PlayStation 5 拆解

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正翻译步骤 15

步骤 15
PlayStation 5 Teardown: 步骤 0 中的图像 1，3 PlayStation 5 Teardown: 步骤 0 中的图像 2，3 PlayStation 5 Teardown: 步骤 0 中的图像 3，3

  • Next up, out come the guts: button sensors, motherboard, haptic drivers, and adaptive triggers, all mounted to a black midframe.

  • From this perspective, it's pretty clear how much faith Sony has in the DualSense's fancy upgrades. Half of the internal volume is dedicated to the triggers and haptics!

  • Both adaptive trigger assemblies connect with cables, but the haptic drivers, USB-C port, and joysticks are all held down by soldered connections.

  • On the backside lives the main circuit board. And where there's a circuit board, there are chips:

  • SIE CXD9006GG — Likely a custom Sony chip doing all the grunt work

  • Dialog DA9087 PMIC

  • Realtek ALC5524 audio codec

  • Nuvoton NAU8225 3.0 W Class-D Audio Amplifier

接下来，胆量就大了：按钮传感器，主板，触觉驱动器和自适应触发器都安装在黑色中框上。

从这个角度来看，很明显，索尼对DualSense的高级升级有多大的信心。内部音量的一半专用于触发器和触觉！

两个自适应触发器组件均通过电缆连接，但触觉驱动器，USB-C端口和操纵杆均通过焊接连接压紧。

主电路板位于背面。在有电路板的地方，有芯片：

SIE CXD9006GG —可能是定制的索尼芯片，可以完成所有艰苦的工作

对话框DA9087 PMIC

Realtek ALC5524音频编解码器

新唐NAU8225 3.0 W D类音频放大器

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