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任天堂Wii U拆解

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正翻译步骤 8

步骤 8
Nintendo Wii U Teardown: 步骤 0 中的图像 1，3 Nintendo Wii U Teardown: 步骤 0 中的图像 2，3 Nintendo Wii U Teardown: 步骤 0 中的图像 3，3

  • Next to come out are the fan and heat sink.

  • Nintendo designers explained that the larger fan and heat sink were necessary to handle the nearly tripled heat output from the new ICs.

  • With the heat sink off, we get closer to the CPU and GPU, called the Wii U's multi chip module (MCM), still hidden beneath a thermal pad.

  • Thanks to the upgraded AMD GPU, the Wii U boasts HD graphics up to 1080p.

  • Nintendo has come a long way over the years, considering that we remember when Mario had fewer bits than our old 26-bit driver kit.

接下来是风扇和散热片的部分。

据任天堂工程师的说明，按新芯片相比Wii近乎三倍的发热量，必须使用更大的风扇和散热器才能有效散热。

掀起散热金属板后，在铝散热器下方还隔着一块固态硅脂，之后才是Wii U的核心部件——整合了CPU和GPU的多芯片模组（MCM）。

由于采用升级后的AMD GPU，Wii U具备1080P高清输出能力。

这是多年来任天堂的主机道路上，终于迈出的纪念性的一步。

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