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小米11拆解

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正翻译步骤 7

步骤 7
Xiaomi Mi 11 Teardown: 步骤 0 中的图像 1,2 Xiaomi Mi 11 Teardown: 步骤 0 中的图像 2,2
  • Our awesome community members noticed that we missed some chips and helpfully chipped in:

  • NXP Semiconductor SN100T secure element

  • Qualcomm QDM2310 front end module

  • Qualcomm PMR735A power management IC

  • Qorvo QM42391 front end module (likely)

  • Qualcomm QPA5581 front end module

  • Qualcomm QPM5677 band n77/78 power amplifier module

  • NXP Semiconductor BGU80x9 GPS/GLONASS/Galileo/COMPASS low noise amplifier

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