照片由 Chipworks 提供。

Kin 系列是微软首次尝试涉足手机领域。正如 Kin Two 背面所标注的那样，它们是 非常夏普 (sharp) 的 Verizon 手机，机身上带有 Windows 标志。

我们觉得这纯属胡扯。它们一点也不锋利（sharp），也没发现什么窗口（windows）。微软真逗。

手机顶部配有一个耳机插孔，底部则是一个 Micro USB 接口。

Kin Two 的厚度为 19.05 mm。考虑到 iPhone 和 Motorola Droid 的厚度分别为 12.3 mm 和 13.7 mm，这会让你的裤兜显得鼓囊囊的。

此处插入“这是 Kin Two，还是你见到我很高兴？”之类的笑话。

向上滑动屏幕可以看到一个相对简单的键盘。没有花哨的十字键，只有一个“替代”文本按钮。从键盘的外观来看，微软是将这款手机定位给那些 12 岁左右热衷于发短信的人群。

背面露出了精美的 800 万像素摄像头和 LED 闪光灯……

……拆下后盖后，可以看到下面有几颗螺丝！

看起来在 Kin Two 上更换电池非常容易。暗示一下，苹果！

随着手机两半滑盖的分离，你可以清楚地看到那些奇形怪状的弹簧，它们让手机保持完全打开或完全关闭的状态。

黄色高亮显示的连接器负责在主板与显示屏、麦克风、扬声器和触摸屏之间传输数据。

几排压力触点有助于在主板与嵌入外壳的外部按钮、麦克风、扬声器和天线之间进行数据交换。

该后置摄像头为索尼 IMX046，采用 90 nm CMOS 工艺制造。其分辨率为 811 万有效像素（800 万主动像素），像素尺寸 1.4 μm，光学格式为 1/3.2 英寸。三星是首个在 M8800 机型中使用该摄像头的厂商。

后壳上摄像头镜头旁配有一个 LED 闪光灯，可在夜拍时提供补光。

尽管像素很高，但该摄像头在 Kin 内部仅占用约 0.5 cm^3^ 的空间。

将显示屏组件的两部分分离开，可以看到许多连接麦克风、扬声器、显示屏以及触摸数字化层到主板的排线。

触摸数字化层为 Synaptics 制造，主控制器芯片上标有 T1021A 1 0939 ACOM755。

主板的正反面。

摄像头巧妙地安置在板子顶部附近的一个小凹槽中。

当你按压 QWERTY 键盘上的按键时，它们只是连通了金色圆环及其中心点之间的连接。

要是钢制屏蔽支架不在就好了，这样我们就能一览无余地观察板子了……

德州仪器的 TPS-6586 高级电源管理单元负责控制 Kin 的板载电源，并负责为其锂电池充电。

Wolfson Micro WM8903 是一款低功耗立体声编解码器，具备各种高级功能，例如可编程音频路径控制序列、伪差分和全差分模拟输入、动态范围控制器，以及其他各种专业技术术语。

这是什么？实际上它是一款 Nvidia Tegra 处理器，隐藏在表面看到的 Numonyx 封装之下。

Samsung 的 moviNAND 芯片为 Kin 提供了 8 GB 的存储空间。

该 moviNAND 封装的数据传输速度最高可达 52 MB/s。

Qualcomm QSC6085 封装在 CDMA-2000 网络上可提供最高 1.8 Mbps 的反向链路速度和 3.8 Mbps 的前向链路速度。

图中所示的小型硅芯片看起来是用于 WLAN 以及可能的蓝牙连接功能的 Texas Instruments WL1271。

Avago 的 ACFM-7103 PCS/蜂窝/S-GPS 五工器简化了专为同时实现语音服务和 GPS 定位而设计的移动应用。

另一款 Avago 芯片 ACPM-7353 则为蜂窝和 PCS 连接功能提供双频功率放大。

STMicroelectronics LIS331-DL 惯性传感器（三轴数字 MEMS 加速度计）。

摄像头连接器附近的其他芯片无法直接识别，但它们很可能用于辅助摄像头与主板之间的数据传输。

AKM 的 AK8973 三轴电子罗盘。这与当今大多数移动设备中使用的相同。它被放置在屏蔽罩之外，以便不受阻碍地感应地磁场。

我们将随着进一步发现而更新此拆解。关注 @ifixit 以随时掌握硬件世界的最新动态。

再次感谢我们在 Chipworks 的朋友提供的照片！