作为继任之作，HTC One 带来了一些令人瞩目的配置。其硬件参数清单如下：

四核 2.3 GHz Qualcomm Snapdragon 801 处理器

2 GB 运行内存 (RAM)

5 英寸 1080p 显示屏，配备双前置扬声器

400 万像素（双“UltraPixel”）f/2.0 后置双摄像头，配备双闪光灯；500 万像素前置摄像头

16 GB 或 32 GB 机身存储；通过 microSD 卡最高可扩展至 128 GB

支持 LTE、Bluetooth 3.0、NFC、802.11ac Wi-Fi 和红外发射器

目前最直接的问题是，这款 M8 是否会比其几乎无法维修的前代产品更易于拆解；毕竟前代产品的硬件秘密，必须从它那破损的铝制机身中暴力撬开才能一窥究竟。

在考虑拆解方案的同时，我们先来欣赏一下 One M8 那引人注目——尽管有些难以捉摸——的拉丝金属设计。

双后置摄像头，双闪光灯——尽管它被称为 One，但这台手机偏爱成双成对。

转到 M8 的侧面，我们发现了另一对配置中的第一个——位于手机上部的两个卡托（microSD 和 SIM 卡）。

也许我们可以直接叫它 One-Two？不行吗？继续吧……

额外的后置摄像头可以捕捉深度信息，从而实现许多高级功能，例如事后对焦调整和背景拆卸。我们迫不及待地想用撬棒拆开它，看看它是如何组装的。

寻找切入点时，我们用加热后的 iOpener 给 One M8 一个“惊喜”。

在底部的胶水充分软化后，我们用拨片进行拨动，直到第一颗螺丝显露出来。

就这样，One M8 的第一道防线被攻破了——借助 Pro Tech 螺丝刀套装 的威力，这些螺丝被灵巧地拆除了。

进展顺利。趁热打铁，我们用 吉他拨片 将 M8 的内部组件从后壳中分离出来。

这就是我们在拆解第一代 HTC One 时遇到麻烦的地方（这款手机获得了我们拆解过的所有智能手机中 有史以来最差的可维修性评分）。

令我们高兴的是，过去那种恼人的显示屏排线已经被弹簧触点所取代——所以这一次，显示屏组件可以干净利落地拆下来。

这里没有被弄坏的铝材——后壳保持完好。除了 NFC 天线和一些精美的机械加工外，并没有太多值得看的东西。

后壳重 27.5 克。

剩下的组件看起来就没那么整洁了。一大堆铜屏蔽罩和胶带正等着我们去处理……

接下来，我们用撬棒撬开电池连接器。

我们开始清理看起来像是经过了亿万年形成的胶带层。在这层层胶带中挖掘，感觉就像胸腔里钻出了什么异形生物一样。

我们拆开了！好吧，除了还有十亿条电缆等着我们去断开连接。

如果后盖的拆卸曾让我们对提升可维修性评分抱有希望，那么这块被胶水粘死的主板则是一个 坏兆头。

改善即是改变，完美即是不断改变。从可维修性的角度来看，我们希望在这款 One 上看到更多的改变。

屏蔽罩已拆除！以下是我们发现的内部芯片：

Elpida FA164A2PM 2 GB 内存 + Qualcomm Snapdragon 801 四核 2.3 GHz CPU

SanDisk SDIN8DE4 32 GB NAND 闪存

STMicroelectronics 0100 AA 9058401 MYS

Qualcomm PM8941 和 PM8841 电源管理 IC

Avago ACPM-7600 功率放大器模块

Synaptics S3528A 触摸屏控制器

Qualcomm WTR1625L 射频收发器和 WTR1625（可能是调制解调器）

A close up of the RF front end, highlighting the Qualcomm ET subsystem. That's "Envelope Tracking", not "ExtraTerrestrial".

Inside the red line is the Qualcomm QFE1100 ET IC, plus all the associated passives, weighing in at around 50mm2 for the whole footprint.

The QFE1100 ETIC itself

主板已拆下，现在我们将目光转向电池。

你没听错：你必须先拆下主板才能接触到电池，再来一次，而且它与 LCD 屏蔽罩粘连得相当紧。

HTC 吹捧这款全新 One 手机拥有出色的电池管理能力，100% 电量下待机时间长达 2 周，仅剩 5% 电量时也能使用 15 小时。真是厉害。

现在来看看来自 One 的几个小巧零件：

旋转式振动器被安放在这个方形橡胶套内。

听筒扬声器后方有一个塑料扩音腔，为大名鼎鼎的“BoomSound”立体声扬声器的这一部分提供了所需的推力。

卸下扬声器腔体后，我们可以准备将这块子板从机壳上拆下来了。

或者至少我们原本是这么想的，直到我们发现了把电路板固定住的胶水。

我们的 意志 撬棒虽然强力，但我们的撬棒手臂已经累得不行了。

子板既然已经拆下，现在就来聚在一起看看这些高档的摄像头技术吧。

Chipworks 发现去年的“UltraPixel”摄像头为 400 万像素。本次修订版本可能保持相同的像素数，但采用了更大的像素点。

更令人感兴趣的是新增的这颗后置摄像头，它与主摄像头协同工作，可以实现各种花哨的图像数据处理、后期对焦和特效功能。

不仅如此，这款自拍相机的规格也得到了巨大的提升，从上一代的210 万像素一跃达到了惊人的 500 万像素（自拍绰绰有余）。

在这个如今已鲜少有芯片的子板上，还留有几颗芯片：

NXP 44701 NFC 控制器

Bosch Sensortec BMP280 压力传感器

Qualcomm QFE1550 动态天线匹配调谐器

用我们的 镊子 轻轻一点，我们就进入了 地下酒吧 扬声器操作的 步骤。

Dr. Dre 的粉丝们，尽情悲伤吧：HTC 与 Beats Audio 的合作已经结束。尽管如此，早期评论证实，这些扬声器表现相当不错……就手机而言。

这些 HTC BoomSound 扬声器能带来不错的震动感，额定音量高达 95dB，或者说 仅略低于气动钻。

最后离场的选手是 3.5 mm 音频插孔，它现在与麦克风和 micro-USB 端口共用手机底部的一条小型排线组件。

我们用撬棒轻轻一推，让它“出门”了。终点在望……

前面板组件大部分已拆除，现在终于可以进行显示屏拆卸了。

在玻璃边缘周围充分加热后，我们便能轻松地将开启撬片沿周边滑动，分离显示屏粘合剂。

……实际上，这甚至有点过于轻松了，因为我们发现自己选错了切入位置，不小心切断了触摸数字化层排线。

看到这块 1080p 显示屏背面所有的质量控制印章和签名，我们不禁想起了最近拆解过的某款 Macintosh。

要制造一款纤薄的手机（9.4 毫米），就必须使用纤薄的部件。贴合在一起的 LCD 和触摸数字化层厚度仅略多于 2 毫米。

拆解到只剩裸露的中框，拆解团队是时候击掌庆贺，喝杯啤酒，并仔细斟酌即将到来的可维修性评分所引发的轩然大波了。

HTC One M8 可维修性评分：2 分（满分 10 分）（10 分为最易维修）

在不损坏后盖的情况下打开设备非常困难，但并非不可能。这使得每一个部件的更换都极其艰难。

电池埋在主板下方并粘在中框上，这阻碍了电池的更换。

如果想更换显示屏组件，必须拆解整台手机。这使得最常见的维修项目之一——屏幕更换，变得非常难以完成。

大量的胶带、粘合剂和铜屏蔽层使得许多部件难以拆卸和更换。

坚固的外部结构提高了耐用性。