相信您已從官方宣傳品中看到了S8+順滑的外觀，我們由淺入深一起了解這次拆解的以下項目：

六點二英吋，雙曲面，超級主動矩陣有機發光二極體面板；解析度為 2920 x 1440 (529ppi)

高通驍龍 835 或三星 Exynos 8895 處理器，記憶體為4GB

1200萬像素後置鏡頭，支援Dual Pixel自動對焦以及4K影片錄像，800萬像素前置自拍鏡頭

64GB內置儲存，使用MicroSD記憶卡可增加至256GB

IP68防水評級

搭載安卓7.0作業系統

底部的端口包括：耳机插孔，USB-C接口，麦克风以及扬声器栅格。

前面是光滑的，几乎没有特色 - 物理主页按钮已被置于显示器下方的压力传感器代替，使其成为一个真正的整体设备。

最后，需要频繁更换SIM卡的用户注意：在三星Galaxy S8 +顶部有两个高度相似的开口。 一个是您的SIM弹出孔，另一个是麦克风。 不要将那两个开口混淆。

在我们进入更深层次之前，需要一些时间来进行快速对比。

在三台机器中，左边的是三星Galaxy S7 Edge，中间的是三星Galaxy S8 +，右边是三星Galaxy S8。

由于其较薄的边框和惊人的的18.5：9宽高比，三星Galaxy S8 +的6.2“屏幕可以做的与5.5“S7 Edge的大小相似。

与去年的产品相比，唯一值得注意的区别是闪光灯组件的位置和指纹传感器的位置。

在充足的准备后 - 我们很想看到内部结构。 幸运的是，现在我们知道这次演示。

通过我们的iOpener产生的大量热量，使粘合剂软化，这已经足以撬起后玻璃后盖并开始拆解。

我们几乎可以看到内部...

...但是，对于我们所有的谈话，这个后面板确实表现出了一些新的东西。 指纹传感器固定在后面板，其电缆很短，并且安装在主板上。

三星设计这款电缆可以通过后面板安全地拉出来。 电缆几乎没有松动，面板的最厉害的地方在将电缆从其微小的弹出式连接器上拔出。 这使得我们以前见过的某些指纹传感器电缆的损坏明显减少。

有线电缆发出后，我们已经把玻璃后盖移除。 三星Galaxy S8 +和三星Galaxy S8跟随三星Galaxy S6移动到玻璃后盖。 这种设计节省了三星的工程设计，避免以牺牲耐用性和可修复性为代价。将天线集成到金属后盖的手机中。

当它在评价可修复得分时，两倍摔碎的可能性和这个拆解不会帮助它。

随着拆解中框，事情看起来非常类似于三星Galaxy S7和三星Galaxy S7 Edge。

这一次，上层天线组件与NFC /无线充电面板组合，类似于在三星Galaxy Note7上。

线圈还会执行三星智付功能，复制重复MST - 可能使用线圈作为电磁铁模拟读卡器上的信用卡。

我们希望三星改进的测试程序是Note7没有具备的，因为这个设计看起来和我们一样。

而且它仍然是一种需要撬开的粘合剂方式。 即使电池完全取出，胶水也不会去除。

三星Galaxy S8 +具有13.48 Wh（3.85 V时为3500 mAh）电池，与三星Galaxy Note7完全相同的容量，略低于三星Galaxy S7 Edge的13.86 Wh。

三星继续在电池容量战中击败苹果，iPhone 7+的容量为11.1Wh（2900毫安，3.82伏）。

我们取出一个主板，准备拆卸相机。

索尼的背面/主摄像头已经由旧版“Hero”更换为“Dream1” 标签。除此之外，这就是与三星Galaxy S7 / S7 Edge相同的摄像头硬件 - 三星已经完善了软件，没有什么了不起的。

接下来，我们要拆解前置摄像头和一个虹膜传感器，以前在三星Galaxy Note7上面见过。

我们将相机放在一边，以便仔细查看主板上的芯片。我们的研究结果包括：

三星 K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM，覆盖在 MSM8998 骁龙 835 处理器上方

东芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND 闪存 + 控制器)

高通 Aqstic WCD9341 音频解码器

Skyworks SKY78160-11 前端模块（带低噪声放大器）

安华高 AFEM-9066 前端模块

高通 QET4100 包络追踪器

Silicon Mitus SM5720 接口 PMIC

在另一面：

高通WTR5975 RF收发器

村田KM6D28040 WIFI模块

Avago AFEM-9053 前端模块

Qualcomm PM8998 (类似于 PMM8920) 电源管理芯片

NXP PN80T NFC 控制器及安全芯片

Renesas (前身为 IDT) P9320S 无线充电接收器

可能是 Knowles MEMS 麦克风

IC 芯片标识，第 2 部分：

Qualcomm ? D5320 高频分集 IC（可能）

Maxim Integrated MAX98506 音频放大器

Qualcomm PM8005 ? 电源管理

Maxim Integrated MAX77838 电源管理

Samsung S2MPB02 摄像头电源管理

Samsung S2MM005X02 USB 供电控制器（可能）

Samsung S5475S2 ? 摄像头处理器（可能）

IC 识别，第 3 部分：

NXP Semiconductor PCAL6524 24 位 I/O 扩展器

ON Semiconductor FPF3688UCX 负载开关（可能）

ON Semiconductor FAN48630UC35X 1.5 A 同步稳压器

Vishay DG2730 2 端口、480 Mbps DPDT USB 2.0 模拟开关

NXP Semiconductor NCX2200 比较器

ON Semiconductor FXLA0104QFX 4 位电压转换器

可能是一些低/中频前端模块

IC 识别，第 4 部分（传感器）：

意法半导体 LSM6DSL 三轴加速度计/陀螺仪（推测）

意法半导体 LPS22HB 压力传感器

旭化成微电子 (AKM Semiconductor) AK09916C 三轴电子罗盘

艾普凌科 (Ablic，前身为精工电子) S-5712CCDL1-I4T1U 霍尔效应传感器（推测）

亚德诺半导体 (Analog Devices) ？心率传感器

现在，我们拆解I/O子板。 这里有许多防水设计，包括扬声器格栅上面，USB Type-C连接器和耳机插孔上的微小密封——这些都是IP68评级的一部分。

耳机插孔本身仍然是一个模块化的事情 - 可修复性的好消息，因为这是高磨损组件。

这块子板上还集成了一些天线调谐器，很可能还有一个Semtech SX9320接近传感器。

在看到热管和接触垫按钮电缆后，我们从手机中抽出了几个小东西。

取出我们的老款震动电机

此外，还有漂亮的传感器阵列（含湿度指示器）：

RGB LED（大概是）

红外发射器（用于进行光线强度测量）

可能是 AMS TMD4906 测距/色彩传感器模块（大概是），用于在通话时调暗屏幕。

在寻找神秘的主页按钮，我们分离屏幕，尽管比以前...困难。

幸运的是，这种融合的显示/数字化仪从其框架中拆卸出来，没有任何损伤。

希望在显示屏布线下找到一些隐藏的细节，我们将其剥离并找到传感器。 无模块信息，无可见压力传感器。 下次祝你好运。

Samsung S6E3HA6 显示驱动芯片

STMicroelectronics fingertip 触摸屏控制器

Winbond W25Q80EWUXIE 8 Mb 串行 NOR 闪存

那就是三星Galaxy S8 +。 如果你仍然渴望更多的拆解，那么去看我们对标准版三星Galaxy S8进行的拆解的。

同时，现在是给这个手机的可维修性评分的时候了。