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正翻译步骤 9

步骤 9
Let's take a look at what the iPhone 8 Plus has under the hood: Apple 339S00439 A11 Bionic SoC layered over Samsung 3 GB LPDDR4 RAM
  • Let's take a look at what the iPhone 8 Plus has under the hood:

  • Apple 339S00439 A11 Bionic SoC layered over Samsung 3 GB LPDDR4 RAM

  • Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem

  • Skyworks SkyOne SKY78140

  • Avago 8072JD112

  • P215 730N71T - likely an envelope tracking IC

  • Skyworks 77366-17 quad-band GSM power amplifier module

  • NXP 80V18 secure NFC module

让我们来看看这块主板上有些什么吧:

苹果(Apple)339S00439 A11仿生处理器,预封装三星(Samsung)制3GB LPDDR4X运存

高通(Qualcomm)骁龙 MDM9655 X16 LTE模组

思佳讯(Skyworks)SkyOne SKY78140

安华高科技(Avago)8072JD112

P215 730N71T —可能是追信IC模块

思佳讯(Skyworks)77366-17 四波段GSM功率放大器

恩智浦半导体(NXP)80V18 NFC加密模块

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