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正翻译步骤 3

步骤 3
Grip the edge of the motherboard and slowly lift upwards to remove it from the device. For reassembly,  use this guide to reapply thermal paste between the motherboard and the metal plate underneath.
  • Grip the edge of the motherboard and slowly lift upwards to remove it from the device.

  • For reassembly, use this guide to reapply thermal paste between the motherboard and the metal plate underneath.

抓住主板的一边并缓慢的抬起来将其从设备上移开。

如需重新组装,使用该指南来在主板和下面的金属板之间重新涂抹导热膏。

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