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正翻译步骤 3

步骤 3
Grip the edge of the motherboard and slowly lift upwards to remove it from the device. For reassembly,  use this guide to reapply thermal paste between the motherboard and the metal plate underneath.
  • Grip the edge of the motherboard and slowly lift upwards to remove it from the device.

  • For reassembly, use this guide to reapply thermal paste between the motherboard and the metal plate underneath.

マザーボードの端を持って、ゆっくりと上に持ち上げ、デバイスから取り外します。

元通りに組み立てる際には、このガイドに従ってマザーボードとその下のメタルプレートとの間に放熱グリスを塗ります。

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