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正翻译步骤 31

步骤 31
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

将加热的iOpener放在后壳的左侧,主板粘合处。

让 iOpener 至少放置一分钟,以便通过后壳软化粘合剂。

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