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任天堂 Switch 拆解

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正翻译步骤 12

步骤 12
Nintendo Switch Teardown: 步骤 0 中的图像 1，1

  • And on the back of the motherboard:

  • Pericom Semiconductor PI3USB30532 USB 3.0/DP1.2 matrix switch

  • Realtek ALC5639 audio codec

  • Maxim Integrated MAX77620AEWJ+T PMIC

  • B1633 GCBRG HAC STD T1001216 (probably a Nintendo secure MCU)

  • STMicroelectronics LSM6DS3H 3-axis accelerometer/gyroscope (likely)

  • Maxim Integrated MAX17050 battery fuel gauge

  • Rohm BH1603FVC ambient light sensor

主板的背面：

百利通半导体（Pericom Semiconductor）PI3USB30532 USB 3.0/DP1.2矩阵开关

瑞昱（Realtek）ALC5639音频解码器

美信半导体（Maxim Integrated）MAX77620AEWJ+T 电源管理集成单元

B1633 GCBRG HAC STD T1001216（可能是任天堂安保处理器）

意法半导体LSM6DS3H3轴加速度计/陀螺仪（可能）

美信半导体 MAX17050 电池电量计

罗姆电子BH1603FVC 环境光传感器

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