跳转到主内容

如何焊接和拆焊

注:你正在编辑的一份前提条件指南。你所做的任何更改将影响包括此步骤的指南

英语
中文

正翻译步骤 15

步骤 15
How To Solder and Desolder Connections: 步骤 0 中的图像 1,2 How To Solder and Desolder Connections: 步骤 0 中的图像 2,2
  • Secure the circuit board with a vise or a "helping hands" tool. Angle the board such that you can easily access the solder pads. Wear safety goggles.

  • If possible, use a tip with the largest surface area that can still fit between the solder joint.

  • Turn on your soldering iron. If your soldering iron has temperature control:

  • Set it to 350 °C (~650 °F) if you're using leaded solder

  • Set it to 375 °C (~700 °F) if you're using lead-free solder

使用虎钳或“助手”工具固定电路板。将电路板倾斜,以便您能轻松接触到焊盘。戴上护目镜。

如果可能的话,请使用表面积最大且仍能适合焊点之间的尖端。

打开烙铁。如果您的烙铁有温度控制:

如果使用含铅焊料,则将其设置为 350 °C (~650 °F)

如果使用无铅焊料,则将其设置为 375 °C (~700 °F)

您的所有投稿皆享有基于开源创作共享许可协议(CC BY-NC-SA)著作权利