跳转到主内容

HTC Vive拆解

英语
中文

正翻译步骤 20

步骤 20
HTC Vive Teardown: 步骤 0 中的图像 1,2 HTC Vive Teardown: 步骤 0 中的图像 2,2
  • There are a few common chips between the controller and the headset, as well as a few new ones:

  • NXP Semiconductors LPC11U37F 32-Bit ARM Cortex-M0 Microcontroller

  • Lattice Semiconductor ICE40HX8K-CB132 Ultra-low Power FPGA

  • Invensense MPU-6500 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo

  • Micron M25P40 4 Mb Serial Flash Memory

  • Texas Instruments (formerly National Semiconductor) LP38798SD 800 mA Linear Voltage Regulator

  • Texas Instruments BQ24158 Battery Charger IC

  • ON Semiconductor FSA3000 2-Port USB 2.0 Switch

在此插入翻译

在此插入翻译

在此插入翻译

在此插入翻译

在此插入翻译

在此插入翻译

在此插入翻译

在此插入翻译

您的所有投稿皆享有基于开源创作共享许可协议(CC BY-NC-SA)著作权利