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正翻译步骤 20

步骤 20
We removed the heat sink thermal compound so you can see the die markings. Left image: Intel processor. No die markings! Middle image: NVidia L901B138 0902B3 PB9487.000 MCP79MXT-B3
  • We removed the heat sink thermal compound so you can see the die markings.

  • Left image: Intel processor. No die markings!

  • Middle image: NVidia L901B138 0902B3 PB9487.000 MCP79MXT-B3

  • Right Image: NVidia 50N3BF 0850C1 NK6791.S1W NB9P-GS-W2-C1

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