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正翻译步骤 7

步骤 7
With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:
  • With that, it's time to digitally convey some chip ID. On the front side of the motherboard, we note:

  • SK Hynix H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM layered over the Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820

  • Samsung KLUBG4G1CE 32 GB MLC Universal Flash Storage 2.0

  • Avago AFEM-9040 Multiband Multimode Module

  • Murata FAJ15 Front End Module

  • Qorvo QM78064 high band RF Fusion Module and QM63001A diversity receive module

  • Qualcomm WCD9335 Audio Codec

  • Maxim MAX77854 PMIC and MAX98506BEWV audio amplifier

接下来,是时候用数字来传达一些芯片的编号。在主板的正面,我们标记了:

SK 海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 和高通骁龙 820 MSM8996 封装在一起

三星 KLUBG4G1CE 32 GB MLC UFS2.0

安华高 AFEM-9040 多频多模模块

Murata FAJ15 前段模块

Qorvo QM78064 高频RF集成模块和 QM63001A 分集接收模块

高通 WCD9335 音频编解码器

Maxim MAX77854 电源管理集成电路和MAX98506BEWV 音频放大器

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