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Nexus 6P Teardown

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正翻译步骤 14

步骤 14
Nexus 6P Teardown: 步骤 0 中的图像 1,1
  • We smell chips! With the motherboard free and the EMI shielding pulled away, it's time for a look at the silicon:

  • Micron MT53B384M64D4NK-062 3 GB LPDDR4 RAM, layered over Qualcomm Snapdragon 810 v2.1, 2.0 GHz octa-core 64-bit CPU

  • Samsung KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC 5.0 NAND flash

  • Qualcomm PMI8994 power management IC (found in many 2015 Android smartphones including the Nexus 5X)

  • Qualcomm SMB1351 Quick Charge IC (Likely an iteration of SMB1358 found in the Nexus 5X)

  • Qualcomm QFE1100 envelope tracking IC

  • ST Microelectronics STM32F411CE 32-bit 100 MHz ARM Cortex-M4 RISC microcontroller

  • Maxim Integrated MAX98925 audio amplifier

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