跳转到主内容

注:你正在编辑的一份前提条件指南。你所做的任何更改将影响包括此步骤的指南

英语
法语

正翻译步骤 12

步骤 12
There are two stacked circuit boards on the iPhone. The communcations board is on the top, and the logic board is located on the bottom.
  • There are two stacked circuit boards on the iPhone. The communcations board is on the top, and the logic board is located on the bottom.

  • To separate the boards, insert a spudger into the gap in the metal shielding as shown. Carefully pry with the spudger to loosen the connector.

Dans l'iPhone il y a deux circuits imprimés placés l'un sur l'autre. La carte de communication est en haut et la carte mère se situe en bas.

Pour séparer les deux, insérez une spatule dans l'interstice dans la plaque de protection métallique comme sur l'image. Bougez délicatement la spatule pour desserrer le connecteur.

在开源创作共享许可协议下,你的投稿已被许可