跳转到主内容

修复你的物品

维修的权力

配件 & 工具

注:你正在编辑的一份前提条件指南。你所做的任何更改将影响包括此步骤的3指南

英语
日语

正翻译步骤 6

步骤 6
Release the tabs on each side of the RAM chip by simultaneously pushing each tab away from the RAM. These tabs lock the chip in place and releasing them will cause the chip to "pop" up.
  • Release the tabs on each side of the RAM chip by simultaneously pushing each tab away from the RAM.

  • These tabs lock the chip in place and releasing them will cause the chip to "pop" up.

  • After the RAM chip has popped up, pull it straight out of its socket.

  • Repeat this process if a second RAM chip is installed.

  • Logic board remains.

  • If you need to mount the heat sink back onto the logic board, we have a thermal paste guide that makes replacing the thermal compound easy.

RAMから両側のタブを同時に引き離して、RAMチップの両側のタブを緩めます。

これらのタブはチップを固定しています。チップを外すと”飛び出す”ように出てきます。

RAMのチップが外れたら、ソケットから引き抜きます。

RAMチップが他にも搭載されている場合はこの手順を繰り返します。

ロジックボードが残ります。

ヒートシンクをロジックボードに再び取り付ける場合は、作業をより簡単にするため、放熱グリスの塗布方法を参照してください。

在开源创作共享许可协议下,你的投稿已被许可