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正翻译步骤 17

步骤 17
Back side of the logic board:
  • Back side of the logic board:

  • SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

  • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

  • NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

Rückseite der Hauptplatine:

SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

Murata 339S0228 Wi-Fi Module

Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (auch bekannt als der M8 motion Coprozessor)

NXP 65V10 NFC module + Secure Element (enthält wahrscheinlich einen NXP PN544 NFC Controller)

Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

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