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正翻译步骤 31

步骤 31
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

Placez un iOpener chauffé sur le côté gauche de la coque arrière, là où la carte mère est collée.

Laissez l'iOpener reposer pendant au moins une minute pour ramollir l'adhésif à travers la coque arrière.

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