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正翻译步骤 31

步骤 31
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

Coloca un iOpener calentado en el lado izquierdo de la carcasa trasera, donde está adherida la placa lógica.

Deja que el iOpener repose durante al menos un minuto para ablandar el adhesivo a través de la carcasa trasera.

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