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2013年末Mac Pro 拆解

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正翻译步骤 16

步骤 16
Mac Pro Late 2013 Teardown: 步骤 0 中的图像 1,2 Mac Pro Late 2013 Teardown: 步骤 0 中的图像 2,2
  • The logic board, dual graphics cards, and I/O port board all connect to this single board.

  • Wrangling all that data requires a small posse of ICs. We find:

  • Intel BD82C602J Platform Controller Hub

  • Renesas R4F2113NLG H8S/2113 16-Bit Microcontroller

  • ICS 932SQL435AL 3817528F

  • Texas Instruments LM393 Dual Differential Comparator

  • MXIC 25L6406E 64M-BIT CMOS Serial Flash

  • The back of the daughterboard features the same 980 YFC LM4FS1BH System Management Controller found in the Mid 2013 MacBook Air refreshes.

主板、两块显卡和I/O面板都连接在这一块板子上。

管理如此大量的数据流需要这一群IC们。我们找到了:

英特尔BD82C602J平台路径控制器

瑞萨(Renesas)R4F2113NLG H8S/2113 16位微控制器

ICS 932SQL435AL 3817528F

德州仪器 LM393 双差分比较器

旺宏电子(MXIC)25L6406E 64M-BIT CMOS 串行闪存

在子板的背面我们发现了和2013中期的MacBook Air一样的980 YFC LM4FS1BH 系统管理控制器

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