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2013年末Mac Pro 拆解

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正翻译步骤 13

步骤 13
Mac Pro Late 2013 Teardown: 步骤 0 中的图像 1，2 Mac Pro Late 2013 Teardown: 步骤 0 中的图像 2，2

  • The back side of each graphics card contains:

  • AMD FirePro D300 graphics processor

  • Elpida W2032BBBG 2 GB (8 x 2 Gb = 16 Gb = 2 GB) GDDR5 VRAM

  • Intersil ISL 6336 6-Phase PWM Controller with Light Load Efficiency Enhancement and Current Monitoring

  • The front side has the following ICs:

  • Fairchild Semiconductor DD30AJ

  • International Rectifier IR3575 Synchronous Buck Gate Driver with integrated MOSFET and Schottky diode

每一块显卡的背面包括：

AMD FirePro D300 图形处理器

尔必达W2032BBG 2GB（8 x 2Gb = 16Gb）GDDR5显存

英特矽尔（Intersil） ISL 6336 带有低负载效率增益和电流检测的六项PWM控制器

正面有以下IC：

仙童半导体（Fairchild Semiconductor） DD30AJ

国际整流器（International Rectifier）IR3575带有一体式MOSFET和肖特基二极管的同步降压门驱动器

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