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iPhone 13 Pro 全芯片ID

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正翻译步骤 1

步骤 1
iPhone 13 Pro Full Chip ID: 步骤 0 中的图像 1，1

  • Logic board, side 1:

  • Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

  • Apple APL1098 power management IC

  • Apple 338S00762-A1 power management IC

  • STMicroelectronics STB601A05 power management IC

  • Apple 338S00770-B0 power management IC

  • Texas Instruments TPS65657B0 display power management IC

  • NXP Semiconductor CBTL1616A0 display port multiplexer

主板，第一面：

Apple APL1W07 A15仿生芯片 堆叠封装在很可能是 6 GB 海力士 LPDDR4x SDRAM上

Apple APL1098 电源管理IC

Apple 338S00762-A1 电源管理IC

意法半导体 STB601A05 电源管理IC

Apple 338S00770-B0 电源管理IC

德州仪器 TPS65657B0 显示屏电源管理IC

恩智浦半导体 CBTL1616A0 显示屏端口多路复用器

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