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iPhone 13 Pro 拆解

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正翻译步骤 7

步骤 7
iPhone 13 Pro Teardown: 步骤 0 中的图像 1,2 iPhone 13 Pro Teardown: 步骤 0 中的图像 2,2
  • The layered logic board is even teensier this year, and unfortunately the SIM card reader is now baked onto the board (booo!). In any case, let's see what chips are lying on the surface:

  • Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

  • Apple/USI U1 ultra-wideband chip

  • Apple APL1098 power management IC

  • Skyworks SKY58276-17 front-end module

  • Skyworks SKY58271-19 front-end module

  • Apple 338S00770-B0 power management IC

  • STMicroelectronics STB601A05 power management IC

今年的双层主板甚至更小,不幸的是SIM卡槽现在被焊接在了主板上(大嘘!)。无论如何,让我们来看看表面上都躺着哪些芯片:

Apple APL1W07 A15 仿生芯片堆叠封装在很可能是6 GB的海力士LPDDR4x SDRAM上

Apple/USI U1 UWB芯片

Apple APL1098 电源管理IC

Skyworks SKY58276-17 前端模块

Skyworks SKY58271-19 前端模块

Apple 338S00770-B0 电源管理IC

意法半导体 STB601A05 电源管理IC

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