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Smontaggio iPhone 13 Pro

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正翻译步骤 7

步骤 7
iPhone 13 Pro Teardown: 步骤 0 中的图像 1,2 iPhone 13 Pro Teardown: 步骤 0 中的图像 2,2
  • The layered logic board is even teensier this year, and unfortunately the SIM card reader is now baked onto the board (booo!). In any case, let's see what chips are lying on the surface:

  • Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

  • Apple/USI U1 ultra-wideband chip

  • Apple APL1098 power management IC

  • Skyworks SKY58276-17 front-end module

  • Skyworks SKY58271-19 front-end module

  • Apple 338S00770-B0 power management IC

  • STMicroelectronics STB601A05 power management IC

La scheda logica a strati è ancora più piccola quest'anno e sfortunatamente ora il lettore della scheda SIM è incollato sulla scheda logica (booo!). In ogni caso, vediamo quali chip ci sono sulla superficie:

SoC Apple APL1W07 A15 Bionic stratificato molto probabilmente con 6 GB di SDRAM SK Hynix LPDDR4X

Chip banda ultralarga Apple/USI U1

IC gestione batteria Apple APL1098

Modulo front-end Skyworks SKY58276-17

Modulo front-end Skyworks SKY58271-19

IC gestione batteria Apple 338S00770-B0

IC gestione batteria STMicroelectronics STB601A05

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