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Samsung Galaxy S21 Ultra Teardown

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正翻译步骤 7

步骤 7
Samsung Galaxy S21 Ultra Teardown: 步骤 0 中的图像 1，1

  • Do these boards look like howling dogs? Anyways, let's check out what makes this phone tick:

  • Qualcomm Snapdragon 888 layered beneath Samsung K3LK4K40CM-BGCP 12 GB LPDDR5 RAM

  • Samsung flash storage KLUDG4UHDC-B0E1 128 GB

  • Qualcomm SMR526 5G modulator

  • Maxim MAX77705C power management IC

  • Qualcomm QPM5825 power management IC

  • Qualcomm QDM5872 and QDM4820 Front-End Module

  • Cirrus Logic CS35L40 audio amplifier IC

Dann lass uns mal nachsehen, was auf diesen verwinkelten Platinen drauf ist:

Qualcomm Snapdragon 888 unter einem Samsung K3LK4K40CM-BGCP 12 GB LPDDR5 RAM

Samsung Flash-Speicher KLUDG4UHDC-B0E1 mit 128 GB

Qualcomm SMR526 5G Modulator

Maxim MAX77705C Power Management IC

Qualcomm QPM5825 Power Management IC

Qualcomm QDM5872 und QDM4820 Front-End Modul

Cirrus Logic CS35L40 Audioverstärker-IC

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