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正翻译步骤 7

步骤 7
Digging out the motherboard we spy some serious shielding strategy—what treasures could these caps cover? Qualcomm SDM710 Snapdragon 710 processor Samsung KM2V7001CM 6 GB LPDDR4 memory and 128 GB storage package
  • Digging out the motherboard we spy some serious shielding strategy—what treasures could these caps cover?

  • Qualcomm SDM710 Snapdragon 710 processor

  • Samsung KM2V7001CM 6 GB LPDDR4 memory and 128 GB storage package

  • Skyworks SKY 78185-11 Low Band 2G/3G/4G Module

  • Skyworks SKY 78187-11 High Band 2G/3G/4G Module

  • SDR660 003 radio frequency IC

  • Qualcomm PM670 & PM670A power management ICs

  • Qualcomm WCN3990 WiFi 802.11ac, Bluetooth LE, and FM SoC

Al desenterrar la placa madre espiamos una seria estrategia de blindaje... ¿qué tesoros podrían cubrir estas tapas?

Procesador SDM710 Snapdragon 710 de Qualcomm

Samsung KM2V7001CM 6 GB de memoria LPDDR4 y un paquete de almacenamiento de 128 GB

Módulo de Banda Baja 2G/3G/4G Skyworks SKY 78185-11

Módulo de Banda Alta 2G/3G/4G Skyworks SKY 78187-11

CI radiofrecuencia SDR660 003

CI de gestión de energía de Qualcomm PM670 y PM670A

Qualcomm WCN3990 WiFi 802.11ac, Bluetooth LE, y FM SoC

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